কেন লাল আঠালো ব্যবহার করতে হবে SMT এর গভীর বিশ্লেষণ

SMT প্যাচের সঞ্চয়স্থান

এটি ঘরের তাপমাত্রায় 7 দিনের জন্য, 5 ডিগ্রি সেলসিয়াসের কম তাপমাত্রায় 6 মাসের বেশি এবং 5 ~ 25 ডিগ্রি সেলসিয়াসে 30 দিনের বেশি সংরক্ষণ করা যেতে পারে।

SMT আঠালো ব্যবস্থাপনা

যেহেতু এসএমটি প্যাচ লাল আঠালো তার নিজস্ব সান্দ্রতা, তরলতা, ভেজা এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যের সাথে তাপমাত্রা দ্বারা প্রভাবিত হয়, তাই এসএমটি প্যাচ লাল আঠালো ব্যবহারের নির্দিষ্ট শর্ত এবং মানসম্মত ব্যবস্থাপনা থাকতে হবে।

1) লাল আঠালো ফিডের সংখ্যা, তারিখ, টাইপ থেকে সংখ্যা অনুসারে একটি নির্দিষ্ট প্রবাহ সংখ্যা থাকা উচিত।

2) লাল আঠালো রেফ্রিজারেটরে 2 ~ 8 ° C তাপমাত্রায় সংরক্ষণ করা উচিত যাতে তাপমাত্রা পরিবর্তনের কারণে বৈশিষ্ট্যগুলি প্রভাবিত না হয়।

3) ফার্স্ট-ইন-ফার্স্ট-আউট ব্যবহারের ক্রমানুসারে, লাল আঠালো ঘরের তাপমাত্রায় 4 ঘন্টার জন্য গরম করা প্রয়োজন।

4) বিতরণ অপারেশনের জন্য, পায়ের পাতার মোজাবিশেষের লাল আঠাটি ডিফ্রোস্ট করা উচিত, এবং লাল আঠা যেটি ব্যবহার করা হয়নি তা সংরক্ষণের জন্য আবার ফ্রিজে রাখতে হবে এবং পুরানো আঠা এবং নতুন আঠা মেশানো যাবে না।

5) সঠিকভাবে রিটার্ন টেম্পারেচার রেকর্ড ফর্ম, রিটার্ন টেম্পারেচার পারসন এবং রিটার্ন টেম্পারেচার টাইম পূরণ করতে, ইউজারকে ব্যবহারের আগে রিটার্ন টেম্পারেচারের সমাপ্তি নিশ্চিত করতে হবে।সাধারণত, লাল আঠা পুরানো ব্যবহার করা যাবে না।

SMT প্যাচ আঠালো প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য

সংযোগের শক্তি: SMT আঠালো একটি শক্তিশালী সংযোগ শক্তি থাকতে হবে, শক্ত হওয়ার পরে, এমনকি সোল্ডারের গলিত তাপমাত্রায়ও খোসা ছাড়ে না।

ডট লেপ: বর্তমানে, মুদ্রিত বোর্ডগুলির বিতরণ পদ্ধতি বেশিরভাগই ডট আবরণ, তাই আঠার নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি থাকা প্রয়োজন:

① বিভিন্ন মাউন্টিং প্রক্রিয়ার সাথে খাপ খাইয়ে নিন

প্রতিটি উপাদান সরবরাহ সেট করা সহজ

③ উপাদানের জাত প্রতিস্থাপনের জন্য মানিয়ে নেওয়া সহজ

④ স্থিতিশীল ডট আবরণ পরিমাণ

উচ্চ-গতির মেশিনের সাথে মানিয়ে নেওয়া: এখন ব্যবহৃত প্যাচ আঠালোকে অবশ্যই স্পট লেপ এবং উচ্চ-গতির প্যাচ মেশিনের উচ্চ-গতি পূরণ করতে হবে, বিশেষত, তারের অঙ্কন ছাড়াই উচ্চ-গতির স্পট আবরণ, এবং তা হল, উচ্চ-গতি মাউন্টিং, ট্রান্সমিশন প্রক্রিয়ায় মুদ্রিত বোর্ড, উপাদানগুলি সরানো না হয় তা নিশ্চিত করার জন্য আঠালো।

তারের অঙ্কন, পতন: একবার প্যাচ আঠালো প্যাডের সাথে লেগে গেলে, উপাদানগুলি মুদ্রিত বোর্ডের সাথে বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জন করতে পারে না, তাই প্যাচ আঠালো অবশ্যই আবরণের সময় কোনও তারের অঙ্কন না হওয়া উচিত, লেপের পরে কোনও পতন না হওয়া, যাতে দূষিত না হয়। প্যাড

নিম্ন-তাপমাত্রা নিরাময়: নিরাময় করার সময়, ওয়েভ ক্রেস্ট ঢালাই দিয়ে ঢালাই করা তাপ-প্রতিরোধী প্লাগ-ইন উপাদানগুলিও রিফ্লো ওয়েল্ডিং ফার্নেসের মধ্য দিয়ে যেতে হবে, তাই শক্ত হওয়ার শর্তগুলি অবশ্যই কম তাপমাত্রা এবং স্বল্প সময়ের সাথে মেটাতে হবে।

স্ব-সামঞ্জস্য: রিফ্লো ঢালাই এবং প্রি-লেপ প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার গলে যাওয়ার আগে প্যাচ আঠা নিরাময় করা হয় এবং স্থির করা হয়, তাই এটি উপাদানটিকে সোল্ডারে ডুবতে এবং স্ব-সামঞ্জস্য করতে বাধা দেবে।এর প্রতিক্রিয়ায়, নির্মাতারা একটি স্ব-সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাচ তৈরি করেছে।

SMT আঠালো সাধারণ সমস্যা, ত্রুটি এবং বিশ্লেষণ

আন্ডারথ্রাস্ট

0603 ক্যাপাসিটরের থ্রাস্ট শক্তির প্রয়োজন হল 1.0KG, প্রতিরোধের হল 1.5KG, 0805 ক্যাপাসিটরের থ্রাস্ট শক্তি হল 1.5KG, রেজিস্ট্যান্স হল 2.0KG, যা উপরের থ্রাস্টে পৌঁছতে পারে না, ইঙ্গিত করে যে শক্তি যথেষ্ট নয় .

সাধারণত নিম্নলিখিত কারণে সৃষ্ট:

1, আঠালো পরিমাণ যথেষ্ট নয়।

2, কলয়েড 100% নিরাময় হয় না।

3, PCB বোর্ড বা উপাদান দূষিত হয়.

4, কলয়েড নিজেই ভঙ্গুর, কোন শক্তি নেই।

থিক্সোট্রপিক অস্থিরতা

একটি 30 মিলি সিরিঞ্জের আঠা ব্যবহার করার জন্য বায়ুচাপের মাধ্যমে হাজার হাজার বার আঘাত করতে হবে, তাই প্যাচ আঠার নিজেই চমৎকার থিক্সোট্রপি থাকা প্রয়োজন, অন্যথায় এটি আঠালো পয়েন্টের অস্থিরতা সৃষ্টি করবে, খুব কম আঠালো, যা নেতৃত্ব দেবে। অপর্যাপ্ত শক্তির জন্য, তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় উপাদানগুলি পড়ে যায়, বিপরীতে, আঠার পরিমাণ খুব বেশি, বিশেষত ছোট উপাদানগুলির জন্য, প্যাডে আটকে থাকা সহজ, বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি প্রতিরোধ করে।

অপর্যাপ্ত আঠালো বা লিক পয়েন্ট

কারণ এবং প্রতিরোধ ব্যবস্থা:

1, প্রিন্টিং বোর্ড নিয়মিত পরিষ্কার করা হয় না, প্রতি 8 ঘন্টা ইথানল দিয়ে পরিষ্কার করা উচিত।

2, কলয়েড অমেধ্য আছে.

3, জাল বোর্ড খোলার অযৌক্তিক খুব ছোট বা বিতরণ চাপ খুব ছোট, অপর্যাপ্ত আঠালো নকশা.

4, কলয়েড মধ্যে বুদবুদ আছে.

5. ডিসপেন্সিং হেড ব্লক হলে, ডিসপেনসিং অগ্রভাগ অবিলম্বে পরিষ্কার করা উচিত।

6, ডিসপেন্সিং হেডের প্রিহিটিং তাপমাত্রা যথেষ্ট নয়, ডিসপেন্সিং হেডের তাপমাত্রা 38℃ এ সেট করা উচিত।

তারের অঙ্কন

তথাকথিত তারের অঙ্কন হল এমন একটি ঘটনা যে বিতরণ করার সময় প্যাচ আঠালো ভাঙ্গা হয় না এবং প্যাচ আঠালো ডিসপেনসিং হেডের দিকে একটি ফিলামেন্টাস উপায়ে সংযুক্ত থাকে।আরো তারের আছে, এবং প্যাচ আঠালো মুদ্রিত প্যাডে আচ্ছাদিত করা হয়, যা দরিদ্র ঢালাই কারণ হবে।বিশেষ করে যখন আকার বড় হয়, এই ঘটনাটি ঘটতে পারে যখন বিন্দু আবরণ মুখ.প্যাচ আঠার অঙ্কন প্রধানত এর প্রধান উপাদান রজনের অঙ্কন সম্পত্তি এবং বিন্দু আবরণ অবস্থার সেটিং দ্বারা প্রভাবিত হয়।

1, ডিসপেনসিং স্ট্রোক বাড়ান, চলন্ত গতি কমিয়ে দিন, কিন্তু এটি আপনার উত্পাদন বীট কমিয়ে দেবে।

2, আরো কম সান্দ্রতা, উপাদান উচ্চ thixotropy, ছোট আঁকা প্রবণতা, তাই যেমন একটি প্যাচ আঠালো চয়ন করার চেষ্টা করুন.

3, থার্মোস্ট্যাটের তাপমাত্রা সামান্য বেশি, কম সান্দ্রতা, উচ্চ থিক্সোট্রপিক প্যাচ আঠালোর সাথে সামঞ্জস্য করতে বাধ্য করা হয়, তারপর প্যাচ আঠালো স্টোরেজ সময়কাল এবং বিতরণ মাথার চাপও বিবেচনা করুন।

caving

প্যাচের তরলতা পতনের কারণ হবে।ধসের সাধারণ সমস্যা হল স্পট আবরণের পরে খুব বেশিক্ষণ রাখলে তা ধসে পড়বে।যদি প্যাচ আঠালো মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্যাডে প্রসারিত হয়, তাহলে এটি দুর্বল ঢালাইয়ের কারণ হবে।এবং তুলনামূলকভাবে উচ্চ পিনের সাথে সেই উপাদানগুলির জন্য প্যাচ আঠালোর পতন, এটি উপাদানটির মূল অংশে স্পর্শ করে না, যা অপর্যাপ্ত আনুগত্যের কারণ হবে, তাই প্যাচ আঠালোটির পতনের হার যা ধসে পড়া সহজ তা অনুমান করা কঠিন, তাই এর ডট লেপের পরিমাণের প্রাথমিক সেটিংও কঠিন।এই বিবেচনায়, আমাদেরকে সেগুলি বেছে নিতে হবে যেগুলি ভেঙে পড়া সহজ নয়, অর্থাৎ, ঝাঁকুনির দ্রবণে তুলনামূলকভাবে বেশি প্যাচ।স্পট আবরণ পরে খুব দীর্ঘ স্থাপন দ্বারা সৃষ্ট পতনের জন্য, আমরা প্যাচ আঠা সম্পূর্ণ করার জন্য স্পট আবরণ পরে অল্প সময় ব্যবহার করতে পারেন, এড়ানোর জন্য নিরাময়.

কম্পোনেন্ট অফসেট

কম্পোনেন্ট অফসেট একটি অবাঞ্ছিত ঘটনা যা উচ্চ-গতির এসএমটি মেশিনে ঘটতে পারে এবং প্রধান কারণগুলি হল:

1, অফসেট দ্বারা সৃষ্ট XY দিক মুদ্রিত বোর্ড উচ্চ গতির আন্দোলন, এই ঘটনা প্রবণ ছোট উপাদান প্যাচ আঠালো আবরণ এলাকা, কারণ আনুগত্য দ্বারা সৃষ্ট হয় না.

2, উপাদানগুলির নীচে আঠার পরিমাণ অসামঞ্জস্যপূর্ণ (যেমন: IC এর নীচে দুটি আঠালো বিন্দু, একটি আঠালো বিন্দু বড় এবং একটি আঠালো বিন্দু ছোট), আঠার শক্তি ভারসাম্যহীন হয় যখন এটি উত্তপ্ত এবং নিরাময় হয়, এবং কম আঠালো সঙ্গে শেষ অফসেট করা সহজ.

ওভার ওয়েভ সোল্ডারিং বন্ধ অংশ

কারণগুলি জটিল:

1. প্যাচের আঠালো বল যথেষ্ট নয়।

2. এটি তরঙ্গ সোল্ডারিং আগে প্রভাবিত হয়েছে.

3. কিছু উপাদানের উপর আরো অবশিষ্টাংশ আছে.

4, কলয়েড উচ্চ তাপমাত্রার প্রভাব প্রতিরোধী নয়

প্যাচ আঠালো মিশ্রণ

রাসায়নিক গঠন প্যাচ আঠালো বিভিন্ন নির্মাতারা একটি মহান পার্থক্য আছে, মিশ্র ব্যবহার খারাপ অনেক উত্পাদন করা সহজ: 1, অসুবিধা নিরাময়;2, আঠালো রিলে যথেষ্ট নয়;3, ওভার ওয়েভ সোল্ডারিং বন্ধ গুরুতর.

সমাধান হল: মেশ বোর্ড, স্ক্র্যাপার, ডিসপেনসিং এবং অন্যান্য অংশগুলিকে ভালভাবে পরিষ্কার করুন যা মেশানো সহজ এবং বিভিন্ন ব্র্যান্ডের প্যাচ আঠা মেশানো এড়িয়ে চলুন।