সোল্ডার বিডিং নিয়ে আলোচনা করার সময়, আমাদের প্রথমে SMT ত্রুটি সঠিকভাবে সংজ্ঞায়িত করতে হবে। টিনের পুঁতিটি একটি রিফ্লো ওয়েল্ডেড প্লেটে পাওয়া যায় এবং আপনি এক নজরে বলতে পারেন যে এটি একটি বৃহৎ টিনের বল যা ফ্লাক্সের একটি পুলে এমবেড করা হয় যা খুব কম স্থল উচ্চতার বিচ্ছিন্ন উপাদানগুলির পাশে অবস্থিত, যেমন শীট প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটর, পাতলা ছোট প্রোফাইল প্যাকেজ (TSOP), ছোট প্রোফাইল ট্রানজিস্টর (SOT), D-PAK ট্রানজিস্টর এবং প্রতিরোধ সমাবেশ। এই উপাদানগুলির সাথে তাদের অবস্থানের কারণে, টিনের পুঁতিগুলিকে প্রায়শই "স্যাটেলাইট" বলা হয়।
টিনের পুঁতি কেবল পণ্যের চেহারাকেই প্রভাবিত করে না, বরং আরও গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল, মুদ্রিত প্লেটে উপাদানগুলির ঘনত্বের কারণে, ব্যবহারের সময় লাইনের শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি থাকে, যার ফলে ইলেকট্রনিক পণ্যের গুণমান প্রভাবিত হয়। টিনের পুঁতি তৈরির অনেক কারণ রয়েছে, প্রায়শই এক বা একাধিক কারণের কারণে হয়, তাই এটিকে আরও ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করার জন্য আমাদের প্রতিরোধ এবং উন্নতির জন্য ভাল কাজ করতে হবে। পরবর্তী নিবন্ধে টিনের পুঁতির উৎপাদনকে প্রভাবিত করে এমন কারণগুলি এবং টিনের পুঁতির উৎপাদন কমাতে প্রতিরোধমূলক ব্যবস্থাগুলি নিয়ে আলোচনা করা হবে।
টিনের পুঁতি কেন হয়?
সহজ কথায়, টিনের পুঁতি সাধারণত অত্যধিক সোল্ডার পেস্ট জমার সাথে যুক্ত থাকে, কারণ এতে "বডি" থাকে না এবং বিচ্ছিন্ন উপাদানগুলির নীচে চেপে টিনের পুঁতি তৈরি করা হয়, এবং তাদের উপস্থিতি বৃদ্ধির কারণ ধোয়া-ইন সোল্ডার পেস্টের ব্যবহার বৃদ্ধি। যখন চিপ উপাদানটি ধোয়া যায় এমন সোল্ডার পেস্টে মাউন্ট করা হয়, তখন সোল্ডার পেস্টটি উপাদানের নীচে চেপে যাওয়ার সম্ভাবনা বেশি থাকে। যখন জমা হওয়া সোল্ডার পেস্ট খুব বেশি হয়, তখন এটি এক্সট্রুশন করা সহজ।
টিনের পুঁতির উৎপাদনকে প্রভাবিত করে এমন প্রধান কারণগুলি হল:
(১) টেমপ্লেট খোলা এবং প্যাড গ্রাফিক ডিজাইন
(২) টেমপ্লেট পরিষ্কার করা
(3) মেশিনের পুনরাবৃত্তির নির্ভুলতা
(৪) রিফ্লো ফার্নেসের তাপমাত্রা বক্ররেখা
(৫) প্যাচ চাপ
(6) প্যানের বাইরে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ
(৭) টিনের অবতরণ উচ্চতা
(8) লাইন প্লেট এবং সোল্ডার প্রতিরোধ স্তরে উদ্বায়ী পদার্থের গ্যাস নির্গমন
(9) প্রবাহ সম্পর্কিত
টিনের পুঁতির উৎপাদন রোধ করার উপায়:
(১) উপযুক্ত প্যাড গ্রাফিক্স এবং আকারের নকশা নির্বাচন করুন। প্রকৃত প্যাড ডিজাইনে, পিসির সাথে একত্রিত করা উচিত, এবং তারপর প্রকৃত উপাদান প্যাকেজ আকার, ঢালাই শেষ আকার অনুযায়ী, সংশ্লিষ্ট প্যাড আকার ডিজাইন করা উচিত।
(২) ইস্পাত জাল উৎপাদনের দিকে মনোযোগ দিন। সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণের পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করার জন্য PCBA বোর্ডের নির্দিষ্ট উপাদান বিন্যাস অনুসারে খোলার আকার সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন।
(৩) বোর্ডে BGA, QFN এবং ঘন ফুট উপাদান সহ PCB বেয়ার বোর্ডগুলিকে কঠোর বেকিং ব্যবস্থা গ্রহণ করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে। সোল্ডার প্লেটের পৃষ্ঠের আর্দ্রতা অপসারণ নিশ্চিত করার জন্য যাতে ঢালাইযোগ্যতা সর্বাধিক হয়।
(৪) টেমপ্লেট পরিষ্কারের মান উন্নত করুন। যদি পরিষ্কার পরিষ্কার না হয়। টেমপ্লেট খোলার নীচে অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্ট টেমপ্লেট খোলার কাছে জমা হবে এবং অত্যধিক সোল্ডার পেস্ট তৈরি করবে, যার ফলে টিনের পুঁতি তৈরি হবে।
(৫) সরঞ্জামের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য। সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করার সময়, টেমপ্লেট এবং প্যাডের মধ্যে অফসেটের কারণে, যদি অফসেটটি খুব বড় হয়, তাহলে সোল্ডার পেস্টটি প্যাডের বাইরে ভিজে যাবে এবং গরম করার পরে টিনের পুঁতিগুলি সহজেই প্রদর্শিত হবে।
(৬) মাউন্টিং মেশিনের মাউন্টিং চাপ নিয়ন্ত্রণ করুন। চাপ নিয়ন্ত্রণ মোড সংযুক্ত থাকুক বা উপাদানের পুরুত্ব নিয়ন্ত্রণ থাকুক, টিনের পুঁতি আটকাতে সেটিংস সামঞ্জস্য করতে হবে।
(৭) তাপমাত্রা বক্ররেখা অপ্টিমাইজ করুন। রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করুন, যাতে দ্রাবককে আরও ভালো প্ল্যাটফর্মে উদ্বায়ী করা যায়।
"স্যাটেলাইট" ছোট দেখো না, টেনে তোলা যায় না, পুরো শরীর টেনে নাও। ইলেকট্রনিক্সের ক্ষেত্রে, শয়তান প্রায়শই বিশদে থাকে। অতএব, প্রক্রিয়া উৎপাদন কর্মীদের মনোযোগের পাশাপাশি, প্রাসঙ্গিক বিভাগগুলিকে সক্রিয়ভাবে সহযোগিতা করা উচিত এবং উপাদান পরিবর্তন, প্রতিস্থাপন এবং অন্যান্য বিষয়ে প্রক্রিয়া কর্মীদের সাথে সময়মতো যোগাযোগ করা উচিত যাতে উপাদান পরিবর্তনের কারণে প্রক্রিয়া পরামিতিগুলির পরিবর্তন রোধ করা যায়। PCB সার্কিট ডিজাইনের জন্য দায়ী ডিজাইনারেরও প্রক্রিয়া কর্মীদের সাথে যোগাযোগ করা উচিত, প্রক্রিয়া কর্মীদের দ্বারা প্রদত্ত সমস্যা বা পরামর্শগুলি উল্লেখ করা উচিত এবং যতটা সম্ভব তাদের উন্নতি করা উচিত।
পোস্টের সময়: জানুয়ারী-০৯-২০২৪
