সাইবার্গদের অবশ্যই "স্যাটেলাইট" দুই বা তিনটি জিনিস জানতে হবে

টিনের পুঁতিগুলি কেবল পণ্যের চেহারাকে প্রভাবিত করে না, তবে আরও গুরুত্বপূর্ণভাবে, মুদ্রিত প্লেটে উপাদানগুলির ঘনত্বের কারণে, ব্যবহারের সময় লাইনের শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি থাকে, এইভাবে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির গুণমানকে প্রভাবিত করে। টিনের পুঁতি তৈরির অনেক কারণ রয়েছে, প্রায়শই এক বা একাধিক কারণের কারণে ঘটে, তাই এটিকে আরও ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করার জন্য আমাদের অবশ্যই প্রতিরোধ এবং উন্নতির একটি ভাল কাজ করতে হবে। নিম্নলিখিত নিবন্ধটি টিনের পুঁতির উত্পাদনকে প্রভাবিত করে এমন কারণগুলি এবং টিনের পুঁতির উত্পাদন হ্রাস করার প্রতিরোধমূলক ব্যবস্থাগুলি নিয়ে আলোচনা করবে।

টিনের পুঁতি কেন ঘটবে?
সহজ কথায়, টিনের পুঁতিগুলি সাধারণত অত্যধিক সোল্ডার পেস্ট জমার সাথে যুক্ত থাকে, কারণ এতে "শরীরের" অভাব থাকে এবং টিনের পুঁতি তৈরির জন্য পৃথক উপাদানগুলির নীচে চাপ দেওয়া হয় এবং তাদের চেহারা বৃদ্ধির জন্য ধুয়ে ফেলার ব্যবহার বৃদ্ধির জন্য দায়ী করা যেতে পারে। - সোল্ডার পেস্টে। যখন চিপ উপাদানটি ধুয়ে ফেলা যায় এমন সোল্ডার পেস্টে মাউন্ট করা হয়, সোল্ডার পেস্টটি উপাদানটির নীচে চেপে যাওয়ার সম্ভাবনা বেশি থাকে। জমা সোল্ডার পেস্ট খুব বেশি হলে, এটি এক্সট্রুশন করা সহজ।

টিনের পুঁতি উৎপাদনকে প্রভাবিত করে এমন প্রধান কারণগুলি হল:

(1) টেমপ্লেট খোলার এবং প্যাড গ্রাফিক ডিজাইন

(2) টেমপ্লেট পরিষ্কার করা

(3) মেশিনের পুনরাবৃত্তি নির্ভুলতা

(4) রিফ্লো ফার্নেসের তাপমাত্রা বক্ররেখা

(5) প্যাচ চাপ

(6) প্যানের বাইরে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ

(7) টিনের অবতরণ উচ্চতা

(8) লাইন প্লেট এবং সোল্ডার প্রতিরোধের স্তরে উদ্বায়ী পদার্থের গ্যাস মুক্তি

(9)প্রবাহ সম্পর্কিত

টিনের পুঁতি উৎপাদন প্রতিরোধের উপায়:

(1) উপযুক্ত প্যাড গ্রাফিক্স এবং সাইজ ডিজাইন নির্বাচন করুন। প্রকৃত প্যাড নকশা, পিসি সঙ্গে মিলিত করা উচিত, এবং তারপর প্রকৃত উপাদান প্যাকেজ আকার অনুযায়ী, ঢালাই শেষ আকার, সংশ্লিষ্ট প্যাড আকার ডিজাইন.

(2) ইস্পাত জাল উত্পাদন মনোযোগ দিন. সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণের পরিমাণ নিয়ন্ত্রণ করতে PCBA বোর্ডের নির্দিষ্ট উপাদান বিন্যাস অনুযায়ী খোলার আকার সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন।

(3) এটি সুপারিশ করা হয় যে বোর্ডে BGA, QFN এবং ঘন ফুট উপাদান সহ PCB বেয়ার বোর্ডগুলি কঠোর বেকিং ব্যবস্থা গ্রহণ করে। সোল্ডার প্লেটের উপরিভাগের আর্দ্রতা ঢালাইযোগ্যতা সর্বাধিক করার জন্য সরানো হয়েছে তা নিশ্চিত করতে।

(4) টেমপ্লেট পরিষ্কারের গুণমান উন্নত করুন। পরিষ্কার পরিচ্ছন্ন না হলে। টেমপ্লেট খোলার নীচে অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্ট টেমপ্লেট খোলার কাছাকাছি জমা হবে এবং খুব বেশি সোল্ডার পেস্ট তৈরি করবে, যার ফলে টিনের পুঁতি তৈরি হবে

(5) সরঞ্জামের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নিশ্চিত করতে। যখন সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করা হয়, টেমপ্লেট এবং প্যাডের মধ্যে অফসেটের কারণে, অফসেটটি খুব বড় হলে, সোল্ডার পেস্টটি প্যাডের বাইরে ভিজিয়ে রাখা হবে এবং গরম করার পরে টিনের পুঁতিগুলি সহজেই প্রদর্শিত হবে।

(6) মাউন্টিং মেশিনের মাউন্টিং চাপ নিয়ন্ত্রণ করুন। চাপ নিয়ন্ত্রণ মোড সংযুক্ত করা হোক না কেন, বা উপাদান পুরুত্ব নিয়ন্ত্রণ, টিনের পুঁতি প্রতিরোধ করার জন্য সেটিংস সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন।

(7) তাপমাত্রা বক্ররেখা অপ্টিমাইজ করুন. রিফ্লো ঢালাইয়ের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করুন, যাতে দ্রাবক একটি ভাল প্ল্যাটফর্মে উদ্বায়ী হতে পারে।
দেখো না ‘স্যাটেলাইট’ ছোট, একটা টানা যাবে না, সারা শরীর টানবে। ইলেকট্রনিক্সের সাথে, শয়তান প্রায়শই বিশদে থাকে। অতএব, প্রক্রিয়া উত্পাদন কর্মীদের মনোযোগের পাশাপাশি, প্রাসঙ্গিক বিভাগগুলিকে সক্রিয়ভাবে সহযোগিতা করা উচিত এবং উপাদান পরিবর্তন, প্রতিস্থাপন এবং অন্যান্য বিষয়গুলির জন্য প্রক্রিয়া কর্মীদের সাথে সময়মতো যোগাযোগ করা উচিত যাতে উপাদান পরিবর্তনের কারণে প্রক্রিয়ার পরামিতিগুলির পরিবর্তন রোধ করা যায়। PCB সার্কিট ডিজাইনের জন্য দায়ী ডিজাইনারকে প্রক্রিয়া কর্মীদের সাথেও যোগাযোগ করা উচিত, প্রক্রিয়া কর্মীদের দ্বারা প্রদত্ত সমস্যা বা পরামর্শগুলি উল্লেখ করা উচিত এবং যতটা সম্ভব উন্নত করা উচিত।