PCBA উপাদানগুলির আকার ছোট এবং ছোট হয়ে যাওয়ার সাথে সাথে ঘনত্ব উচ্চ এবং উচ্চতর হয়; ডিভাইস এবং ডিভাইসের মধ্যে সহায়ক উচ্চতা (PCB এবং গ্রাউন্ড ক্লিয়ারেন্সের মধ্যে ব্যবধান)ও ছোট থেকে ছোট হচ্ছে এবং PCBA-তে পরিবেশগত কারণগুলির প্রভাবও বাড়ছে। অতএব, আমরা ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির PCBA এর নির্ভরযোগ্যতার উপর উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রাখি।
1. পরিবেশগত কারণ এবং তাদের প্রভাব
সাধারণ পরিবেশগত কারণ যেমন আর্দ্রতা, ধুলো, লবণ স্প্রে, ছাঁচ ইত্যাদি, PCBA এর বিভিন্ন ব্যর্থতার সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে
আর্দ্রতা
বাহ্যিক পরিবেশে প্রায় সমস্ত ইলেকট্রনিক PCB উপাদানগুলি ক্ষয়ের ঝুঁকিতে রয়েছে, যার মধ্যে জল ক্ষয়ের জন্য সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম। জলের অণুগুলি কিছু পলিমার পদার্থের জাল আণবিক ফাঁক ভেদ করতে এবং অভ্যন্তরে প্রবেশ করতে বা আবরণের পিনহোলের মাধ্যমে অন্তর্নিহিত ধাতুতে পৌঁছানোর জন্য ক্ষয় সৃষ্টি করতে যথেষ্ট ছোট। যখন বায়ুমণ্ডল একটি নির্দিষ্ট আর্দ্রতায় পৌঁছায়, এটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে PCB ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মাইগ্রেশন, লিকেজ কারেন্ট এবং সিগন্যাল বিকৃতি ঘটাতে পারে।
বাষ্প/আর্দ্রতা + আয়নিক দূষক (লবণ, প্রবাহ সক্রিয় এজেন্ট) = পরিবাহী ইলেক্ট্রোলাইট + স্ট্রেস ভোল্টেজ = ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মাইগ্রেশন
যখন বায়ুমণ্ডলে RH 80% ছুঁয়ে যায়, তখন 5 ~ 20 অণুর পুরুত্ব সহ একটি জলের ফিল্ম থাকবে এবং সমস্ত ধরণের অণু অবাধে চলাচল করতে পারে। যখন কার্বন উপস্থিত থাকে, তড়িৎ রাসায়নিক বিক্রিয়া ঘটতে পারে।
যখন RH 60% ছুঁয়ে যায়, তখন সরঞ্জামের পৃষ্ঠ স্তরটি 2~4 জলের অণু পুরু জলের ফিল্ম তৈরি করবে, যখন দূষকগুলি দ্রবীভূত হবে, তখন রাসায়নিক বিক্রিয়া হবে;
বায়ুমণ্ডলে RH <20% হলে, প্রায় সমস্ত জারা ঘটনা বন্ধ হয়ে যায়।
অতএব, আর্দ্রতা-প্রমাণ পণ্য সুরক্ষার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য, আর্দ্রতা তিনটি রূপে আসে: বৃষ্টি, ঘনীভবন এবং জলীয় বাষ্প। জল একটি ইলেক্ট্রোলাইট যা প্রচুর পরিমাণে ক্ষয়কারী আয়ন দ্রবীভূত করে যা ধাতুগুলিকে ক্ষয় করে। যখন সরঞ্জামের একটি নির্দিষ্ট অংশের তাপমাত্রা "শিশির বিন্দু" (তাপমাত্রা) এর নীচে থাকে, তখন পৃষ্ঠে ঘনীভূত হবে: কাঠামোগত অংশ বা PCBA।
ধুলো
বায়ুমণ্ডলে ধূলিকণা রয়েছে, ধুলো শোষিত আয়ন দূষণকারী ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের অভ্যন্তরে বসতি স্থাপন করে এবং ব্যর্থতার কারণ হয়। এটি ক্ষেত্রের ইলেকট্রনিক ব্যর্থতার সাথে একটি সাধারণ সমস্যা।
ধূলিকণা দুই প্রকারে বিভক্ত: মোটা ধুলো হল অনিয়মিত কণার 2.5~15 মাইক্রন ব্যাস, সাধারণত ত্রুটি, চাপ এবং অন্যান্য সমস্যা সৃষ্টি করবে না, তবে সংযোগকারীর যোগাযোগকে প্রভাবিত করবে; সূক্ষ্ম ধূলিকণা হল অনিয়মিত কণা যার ব্যাস 2.5 মাইক্রনের কম। সূক্ষ্ম ধুলো PCBA (ব্যহ্যাবরণ) এ নির্দিষ্ট আনুগত্য আছে, যা শুধুমাত্র অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্রাশ দ্বারা অপসারণ করা যেতে পারে।
ধুলোর বিপদ: ক. PCBA পৃষ্ঠে ধুলো বসতি স্থাপনের কারণে, ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল জারা তৈরি হয় এবং ব্যর্থতার হার বৃদ্ধি পায়; খ. ধুলো + আর্দ্র তাপ + লবণের কুয়াশা PCBA-এর সবচেয়ে বেশি ক্ষতি করেছে এবং ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির ব্যর্থতা সবচেয়ে বেশি ছিল রাসায়নিক শিল্প এবং খনন এলাকায় উপকূল, মরুভূমি (লবণাক্ত-ক্ষারীয় জমি) এবং হুয়াই নদীর দক্ষিণে। বৃষ্টি ঋতু
অতএব, ধুলো সুরক্ষা পণ্যের একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
লবণ স্প্রে
লবণ স্প্রে গঠন:লবণ স্প্রে প্রাকৃতিক কারণের কারণে হয় যেমন সমুদ্রের ঢেউ, জোয়ার, বায়ুমণ্ডলীয় সঞ্চালন (বর্ষা) চাপ, রোদ ইত্যাদি। এটি বাতাসের সাথে অভ্যন্তরীণ প্রবাহিত হবে এবং উপকূল থেকে দূরত্বের সাথে এর ঘনত্ব হ্রাস পাবে। সাধারণত, লবণ স্প্রে এর ঘনত্ব উপকূলের 1% হয় যখন এটি উপকূল থেকে 1কিমি দূরে থাকে (তবে এটি টাইফুনের সময় আরও দূরে প্রবাহিত হবে)।
লবণ স্প্রে এর ক্ষতিকরতা:ক ধাতু কাঠামোগত অংশ আবরণ ক্ষতি; খ. ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল জারা গতির ত্বরণ ধাতব তারের ফাটল এবং উপাদানগুলির ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করে।
ক্ষয়ের অনুরূপ উত্স:ক হাতের ঘামে লবণ, ইউরিয়া, ল্যাকটিক অ্যাসিড এবং অন্যান্য রাসায়নিক পদার্থ থাকে, যা ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতিতে লবণ স্প্রে করার মতোই ক্ষয়কারী প্রভাব ফেলে। অতএব, সমাবেশ বা ব্যবহারের সময় গ্লাভস পরিধান করা উচিত এবং আবরণটি খালি হাতে স্পর্শ করা উচিত নয়; খ. ফ্লাক্সে হ্যালোজেন এবং অ্যাসিড রয়েছে, যা পরিষ্কার করা উচিত এবং তাদের অবশিষ্ট ঘনত্ব নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
অতএব, লবণ স্প্রে প্রতিরোধ পণ্য সুরক্ষা একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
ছাঁচ
মিলডিউ, ফিলামেন্টাস ছত্রাকের সাধারণ নাম, যার অর্থ "ছাঁচযুক্ত ছত্রাক", বিলাসবহুল মাইসেলিয়াম গঠন করে, কিন্তু মাশরুমের মতো বড় ফলদায়ক দেহ তৈরি করে না। আর্দ্র এবং উষ্ণ জায়গায়, অনেক আইটেম খালি চোখে কিছু অস্পষ্ট, ফ্লোকুলেন্ট বা কাবওয়েব আকৃতির উপনিবেশে জন্মায়, যা হল ছাঁচ।
ডুমুর 5: পিসিবি মিলডিউ ঘটনা
ছাঁচের ক্ষতি: ক. ছাঁচ ফ্যাগোসাইটোসিস এবং প্রচার জৈব পদার্থের নিরোধক হ্রাস, ক্ষতি এবং ব্যর্থতা তৈরি করে; খ. ছাঁচের বিপাকগুলি হল জৈব অ্যাসিড, যা অন্তরণ এবং বৈদ্যুতিক শক্তিকে প্রভাবিত করে এবং বৈদ্যুতিক চাপ তৈরি করে।
অতএব, বিরোধী ছাঁচ সুরক্ষা পণ্যগুলির একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
উপরের দিকগুলি বিবেচনা করে, পণ্যটির নির্ভরযোগ্যতা অবশ্যই আরও ভাল গ্যারান্টিযুক্ত হতে হবে, এটিকে যতটা সম্ভব কম বাহ্যিক পরিবেশ থেকে বিচ্ছিন্ন করতে হবে, তাই আকৃতি আবরণ প্রক্রিয়া চালু করা হয়েছে।
লেপ পিসিবি লেপ প্রক্রিয়ার পরে, বেগুনি বাতি শুটিং প্রভাব অধীনে, মূল আবরণ এত সুন্দর হতে পারে!
তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট লেপPCB এর পৃষ্ঠে একটি পাতলা প্রতিরক্ষামূলক অন্তরক স্তর আবরণ বোঝায়। এটি বর্তমানে সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত পোস্ট-ওয়েল্ডিং লেপ পদ্ধতি, কখনও কখনও পৃষ্ঠ আবরণ এবং কনফরমাল আবরণ (ইংরেজি নাম: আবরণ, কনফর্মাল আবরণ) বলা হয়। এটি কঠোর পরিবেশ থেকে সংবেদনশীল ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে বিচ্ছিন্ন করবে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির নিরাপত্তা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করতে পারে এবং পণ্যগুলির পরিষেবা জীবনকে প্রসারিত করতে পারে। পণ্যের যান্ত্রিক শক্তি এবং নিরোধক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করার সময় তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট আবরণ পরিবেশগত কারণগুলি যেমন আর্দ্রতা, দূষণকারী, ক্ষয়, চাপ, শক, যান্ত্রিক কম্পন এবং তাপচক্র থেকে সার্কিট/উপাদানকে রক্ষা করতে পারে।
PCB এর আবরণ প্রক্রিয়ার পরে, পৃষ্ঠের উপর একটি স্বচ্ছ প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম তৈরি করুন, কার্যকরভাবে জল এবং আর্দ্রতা অনুপ্রবেশ রোধ করতে পারে, ফুটো এবং শর্ট সার্কিট এড়াতে পারে।
2. আবরণ প্রক্রিয়া প্রধান পয়েন্ট
IPC-A-610E (ইলেক্ট্রনিক অ্যাসেম্বলি টেস্টিং স্ট্যান্ডার্ড) এর প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, এটি প্রধানত নিম্নলিখিত দিকগুলিতে প্রতিফলিত হয়:
অঞ্চল
1. যে এলাকায় লেপা যাবে না:
যে এলাকায় বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রয়োজন, যেমন সোনার প্যাড, সোনার আঙুল, গর্তের মধ্য দিয়ে ধাতু, পরীক্ষার ছিদ্র;
ব্যাটারি এবং ব্যাটারি ফিক্সার;
সংযোগকারী;
ফিউজ এবং আবরণ;
তাপ অপচয় যন্ত্র;
জাম্পার তারের;
একটি অপটিক্যাল ডিভাইসের লেন্স;
পটেনশিওমিটার;
সেন্সর;
কোন সিল সুইচ;
অন্যান্য এলাকা যেখানে আবরণ কর্মক্ষমতা বা অপারেশন প্রভাবিত করতে পারে।
2. যে এলাকায় আবরণ করা আবশ্যক: সমস্ত সোল্ডার জয়েন্ট, পিন, উপাদান এবং কন্ডাক্টর।
3. ঐচ্ছিক এলাকা
পুরুত্ব
প্রিন্টেড সার্কিট কম্পোনেন্টের একটি ফ্ল্যাট, নিরবচ্ছিন্ন, নিরাময় করা পৃষ্ঠে বা একটি সংযুক্ত প্লেটে পুরুত্ব পরিমাপ করা হয় যা উপাদানটির সাথে প্রক্রিয়াটির মধ্য দিয়ে যায়। সংযুক্ত বোর্ডগুলি প্রিন্টেড বোর্ড বা অন্যান্য অ-ছিদ্রযুক্ত উপকরণ যেমন ধাতু বা কাচের মতো একই উপাদানের হতে পারে। ওয়েট ফিল্ম বেধ পরিমাপও আবরণ বেধ পরিমাপের ঐচ্ছিক পদ্ধতি হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে, যতক্ষণ না ভিজা এবং শুকনো ফিল্মের বেধের মধ্যে একটি নথিভুক্ত রূপান্তর সম্পর্ক রয়েছে।
সারণী 1: প্রতিটি ধরনের আবরণ উপাদানের জন্য বেধ পরিসীমা মান
বেধ পরীক্ষা পদ্ধতি:
1. শুকনো ফিল্ম বেধ পরিমাপ টুল: একটি মাইক্রোমিটার (IPC-CC-830B); b ড্রাই ফিল্ম বেধ পরীক্ষক (লোহার ভিত্তি)
চিত্র 9. মাইক্রোমিটার শুকনো ফিল্ম যন্ত্রপাতি
2. ভেজা ফিল্ম বেধ পরিমাপ: ভেজা ফিল্মের বেধ ভেজা ফিল্ম বেধ পরিমাপ যন্ত্র দ্বারা প্রাপ্ত করা যেতে পারে, এবং তারপর আঠালো কঠিন সামগ্রীর অনুপাত দ্বারা গণনা করা যেতে পারে
শুকনো ফিল্মের বেধ
ডুমুরে। 10, ভেজা ফিল্ম বেধ ভেজা ফিল্ম বেধ পরীক্ষক দ্বারা প্রাপ্ত করা হয়েছিল, এবং তারপর শুকনো ফিল্ম বেধ গণনা করা হয়েছিল
প্রান্ত রেজোলিউশন
সংজ্ঞা: সাধারণ পরিস্থিতিতে, লাইন প্রান্ত থেকে স্প্রে ভালভ স্প্রে খুব সোজা হবে না, সবসময় একটি নির্দিষ্ট burr থাকবে. আমরা burr এর প্রস্থকে প্রান্ত রেজোলিউশন হিসাবে সংজ্ঞায়িত করি। নীচে দেখানো হিসাবে, d এর আকার হল প্রান্ত রেজোলিউশনের মান।
দ্রষ্টব্য: প্রান্ত রেজোলিউশন অবশ্যই ছোট, ভাল, কিন্তু বিভিন্ন গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা একই নয়, তাই নির্দিষ্ট প্রলিপ্ত প্রান্ত রেজোলিউশন যতক্ষণ গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে পারে।
চিত্র 11: এজ রেজোলিউশন তুলনা
অভিন্নতা
আঠালো একটি অভিন্ন বেধের মতো হওয়া উচিত এবং পণ্যটিতে আচ্ছাদিত মসৃণ এবং স্বচ্ছ ফিল্মের মতো হওয়া উচিত, অঞ্চলের উপরে পণ্যটিতে আচ্ছাদিত আঠালোটির অভিন্নতার উপর জোর দেওয়া হয়, তারপরে, একই বেধ হতে হবে, কোনও প্রক্রিয়া সমস্যা নেই: ফাটল, স্তরবিন্যাস, কমলা রেখা, দূষণ, কৈশিক ঘটনা, বুদবুদ।
চিত্র 12: অক্ষীয় স্বয়ংক্রিয় এসি সিরিজের স্বয়ংক্রিয় আবরণ মেশিন আবরণ প্রভাব, অভিন্নতা খুব সামঞ্জস্যপূর্ণ
3. আবরণ প্রক্রিয়া উপলব্ধি
আবরণ প্রক্রিয়া
1 প্রস্তুত করুন
পণ্য এবং আঠালো এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় আইটেম প্রস্তুত;
স্থানীয় সুরক্ষা অবস্থান নির্ধারণ;
মূল প্রক্রিয়ার বিবরণ নির্ধারণ করুন
2: ধোয়া
ঢালাইয়ের পরে স্বল্পতম সময়ে পরিষ্কার করা উচিত, ঢালাই ময়লা প্রতিরোধ করার জন্য পরিষ্কার করা কঠিন;
উপযুক্ত পরিচ্ছন্নতা এজেন্ট নির্বাচন করার জন্য প্রধান দূষণকারী মেরু, নাকি অ-পোলার তা নির্ধারণ করুন;
যদি অ্যালকোহল ক্লিনিং এজেন্ট ব্যবহার করা হয়, তাহলে নিরাপত্তার বিষয়গুলিতে অবশ্যই মনোযোগ দিতে হবে: ওভেনে বিস্ফোরণের ফলে সৃষ্ট অবশিষ্ট দ্রাবক উদ্বায়ীকরণ প্রতিরোধ করার জন্য, ধোয়ার পরে ভাল বায়ুচলাচল এবং শীতল এবং শুকানোর প্রক্রিয়ার নিয়ম থাকতে হবে;
জল পরিষ্কার, ক্ষারীয় পরিষ্কারের তরল (ইমালসন) দিয়ে ফ্লাক্স ধোয়ার জন্য, এবং তারপর পরিষ্কার করার তরল পরিষ্কার করতে বিশুদ্ধ জল দিয়ে ধুয়ে ফেলুন, পরিষ্কারের মান পূরণ করতে;
3. মাস্কিং সুরক্ষা (যদি কোন নির্বাচনী আবরণ সরঞ্জাম ব্যবহার করা না হয়), অর্থাৎ মাস্ক;
অ আঠালো ফিল্ম নির্বাচন করা উচিত কাগজ টেপ স্থানান্তর করা হবে না;
আইসি সুরক্ষার জন্য অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পেপার টেপ ব্যবহার করা উচিত;
সুরক্ষা ঢাল কিছু ডিভাইসের জন্য অঙ্কন প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী;
4. dehumidify
পরিষ্কার করার পর, ঝাল করা PCBA (কম্পোনেন্ট) অবশ্যই প্রি-শুকানো এবং আবরণের আগে dehumidified করা আবশ্যক;
PCBA (কম্পোনেন্ট) দ্বারা অনুমোদিত তাপমাত্রা অনুযায়ী পূর্ব-শুকানোর তাপমাত্রা/সময় নির্ধারণ করুন;
PCBA (কম্পোনেন্ট) প্রাক-শুকানোর টেবিলের তাপমাত্রা/সময় নির্ধারণের অনুমতি দেওয়া যেতে পারে
5 কোট
আকৃতির আবরণ প্রক্রিয়াটি PCBA সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তা, বিদ্যমান প্রক্রিয়া সরঞ্জাম এবং বিদ্যমান প্রযুক্তিগত রিজার্ভের উপর নির্ভর করে, যা সাধারণত নিম্নলিখিত উপায়ে অর্জন করা হয়:
ক হাত দিয়ে ব্রাশ করুন
চিত্র 13: হাত ব্রাশ করার পদ্ধতি
ব্রাশ আবরণ হল সবচেয়ে ব্যাপকভাবে প্রযোজ্য প্রক্রিয়া, ছোট ব্যাচের উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত, PCBA গঠন জটিল এবং ঘন, কঠোর পণ্যগুলির সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তা রক্ষা করতে হবে। কারণ ব্রাশ আবরণ অবাধে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে, যাতে রং করার অনুমতি দেওয়া হয় না এমন অংশগুলি দূষিত হবে না;
ব্রাশ আবরণ সর্বনিম্ন উপাদান গ্রাস করে, দুই-উপাদান পেইন্টের উচ্চ মূল্যের জন্য উপযুক্ত;
পেইন্টিং প্রক্রিয়া অপারেটর উপর উচ্চ প্রয়োজনীয়তা আছে. নির্মাণের আগে, অঙ্কন এবং আবরণের প্রয়োজনীয়তাগুলি সাবধানে হজম করা উচিত, PCBA উপাদানগুলির নামগুলি স্বীকৃত হওয়া উচিত এবং যে অংশগুলিকে প্রলিপ্ত করার অনুমতি দেওয়া হয় না সেগুলিকে নজরকাড়া চিহ্ন দিয়ে চিহ্নিত করা উচিত;
অপারেটরদের দূষণ এড়াতে তাদের হাত দিয়ে মুদ্রিত প্লাগ-ইন স্পর্শ করার অনুমতি নেই;
খ. হাত দিয়ে ডুবান
চিত্র 14: হ্যান্ড ডিপ লেপ পদ্ধতি
ডিপ লেপ প্রক্রিয়া সেরা আবরণ ফলাফল প্রদান করে. একটি অভিন্ন, অবিচ্ছিন্ন আবরণ PCBA এর যেকোনো অংশে প্রয়োগ করা যেতে পারে। ডিপ আবরণ প্রক্রিয়া সামঞ্জস্যযোগ্য ক্যাপাসিটর, ফাইন-টিউনিং ম্যাগনেটিক কোর, পটেনটিওমিটার, কাপ-আকৃতির চৌম্বকীয় কোর এবং দুর্বল সিলিং সহ কিছু অংশ সহ PCbas-এর জন্য উপযুক্ত নয়।
ডিপ লেপ প্রক্রিয়ার মূল পরামিতি:
উপযুক্ত সান্দ্রতা সামঞ্জস্য করুন;
বুদবুদ তৈরি হতে বাধা দেওয়ার জন্য PCBA যে গতিতে তোলা হয় তা নিয়ন্ত্রণ করুন। সাধারণত প্রতি সেকেন্ডে 1 মিটারের বেশি নয়;
গ. স্প্রে করা
স্প্রে করা হল সবচেয়ে বহুল ব্যবহৃত, সহজে গ্রহণযোগ্য প্রক্রিয়া পদ্ধতি, নিম্নলিখিত দুটি বিভাগে বিভক্ত:
① ম্যানুয়াল স্প্রে করা
চিত্র 15: ম্যানুয়াল স্প্রে করার পদ্ধতি
ওয়ার্কপিসের জন্য উপযুক্ত আরও জটিল, অটোমেশন সরঞ্জাম ভর উত্পাদন পরিস্থিতির উপর নির্ভর করা কঠিন, পণ্য লাইনের বিভিন্নতার জন্যও উপযুক্ত তবে কম পরিস্থিতি, আরও বিশেষ অবস্থানে স্প্রে করা যেতে পারে।
ম্যানুয়াল স্প্রে করার জন্য নোট: পেইন্ট মিস্ট কিছু ডিভাইসকে দূষিত করবে, যেমন PCB প্লাগ-ইন, আইসি সকেট, কিছু সংবেদনশীল পরিচিতি এবং কিছু গ্রাউন্ডিং অংশ, এই অংশগুলিকে আশ্রয় সুরক্ষার নির্ভরযোগ্যতার দিকে মনোযোগ দিতে হবে। আরেকটি বিষয় হল যে প্লাগের যোগাযোগের পৃষ্ঠের দূষণ রোধ করতে অপারেটরকে তার হাত দিয়ে মুদ্রিত প্লাগটি স্পর্শ করা উচিত নয়।
② স্বয়ংক্রিয় স্প্রে করা
এটি সাধারণত নির্বাচনী আবরণ সরঞ্জামের সাথে স্বয়ংক্রিয় স্প্রে করাকে বোঝায়। ভর উৎপাদন, ভাল সামঞ্জস্য, উচ্চ নির্ভুলতা, সামান্য পরিবেশ দূষণের জন্য উপযুক্ত। শিল্পের আপগ্রেডেশন, শ্রম ব্যয় বৃদ্ধি এবং পরিবেশ সুরক্ষার কঠোর প্রয়োজনীয়তার সাথে, স্বয়ংক্রিয় স্প্রে করার সরঞ্জামগুলি ধীরে ধীরে অন্যান্য আবরণ পদ্ধতিগুলি প্রতিস্থাপন করছে।
ইন্ডাস্ট্রি 4.0-এর ক্রমবর্ধমান অটোমেশন প্রয়োজনীয়তার সাথে, শিল্পের ফোকাস যথাযথ আবরণ সরঞ্জাম সরবরাহ করা থেকে সম্পূর্ণ আবরণ প্রক্রিয়ার সমস্যা সমাধানের দিকে সরে গেছে। স্বয়ংক্রিয় নির্বাচনী আবরণ মেশিন - লেপ সঠিক এবং উপাদানের কোন বর্জ্য, প্রচুর পরিমাণে আবরণের জন্য উপযুক্ত, তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট লেপের জন্য সবচেয়ে উপযুক্ত।
এর তুলনাস্বয়ংক্রিয় আবরণ মেশিনএবংঐতিহ্যগত আবরণ প্রক্রিয়া
ঐতিহ্যগত PCBA থ্রি-প্রুফ পেইন্ট লেপ:
1) বুরুশ আবরণ: বুদবুদ আছে, তরঙ্গ, বুরুশ চুল অপসারণ;
2) লেখা: খুব ধীর, নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ করা যায় না;
3) পুরো টুকরা ভিজিয়ে রাখা: খুব অপব্যয় পেইন্ট, ধীর গতি;
4) স্প্রে বন্দুক স্প্রে: ফিক্সচার সুরক্ষা, খুব বেশি প্রবাহ
লেপ মেশিন লেপ:
1) স্প্রে পেইন্টিংয়ের পরিমাণ, স্প্রে পেইন্টিংয়ের অবস্থান এবং এলাকা সঠিকভাবে সেট করা হয়েছে এবং স্প্রে পেইন্টিংয়ের পরে বোর্ডটি মুছতে লোক যোগ করার দরকার নেই।
2) প্লেটের প্রান্ত থেকে বড় ব্যবধান সহ কিছু প্লাগ-ইন উপাদানগুলি প্লেট ইনস্টলেশনের কর্মীদের বাঁচিয়ে ফিক্সচার ইনস্টল না করে সরাসরি আঁকা যেতে পারে।
3) কোন গ্যাস উদ্বায়ীকরণ, একটি পরিষ্কার অপারেটিং পরিবেশ নিশ্চিত করতে.
4) সমস্ত সাবস্ট্রেটের কার্বন ফিল্মকে আবৃত করার জন্য ফিক্সচার ব্যবহার করার প্রয়োজন নেই, সংঘর্ষের সম্ভাবনা দূর করে।
5) তিনটি বিরোধী পেইন্ট আবরণ বেধ ইউনিফর্ম, ব্যাপকভাবে উত্পাদন দক্ষতা এবং পণ্যের গুণমান উন্নত, কিন্তু পেইন্ট বর্জ্য এড়াতে.
PCBA স্বয়ংক্রিয় তিনটি অ্যান্টি পেইন্ট লেপ মেশিন, বিশেষভাবে তিনটি অ্যান্টি পেইন্ট বুদ্ধিমান স্প্রে করার সরঞ্জাম স্প্রে করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। কারণ স্প্রে করা উপাদান এবং স্প্রে করার তরল প্রয়োগ করা ভিন্ন, সরঞ্জাম উপাদান নির্বাচন নির্মাণের আবরণ মেশিনটিও ভিন্ন, তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট লেপ মেশিন সর্বশেষ কম্পিউটার নিয়ন্ত্রণ প্রোগ্রাম গ্রহণ করে, তিন-অক্ষ সংযোগ উপলব্ধি করতে পারে, একই সময়ে একটি ক্যামেরা পজিশনিং এবং ট্র্যাকিং সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত, সঠিকভাবে স্প্রে এলাকা নিয়ন্ত্রণ করতে পারেন.
তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট লেপ মেশিন, তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট আঠালো মেশিন, তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট স্প্রে আঠালো মেশিন, তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট তেল স্প্রে মেশিন, তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট স্প্রে মেশিন নামেও পরিচিত, বিশেষভাবে পিসিবি পৃষ্ঠে তরল নিয়ন্ত্রণের জন্য। তিনটি অ্যান্টি-পেইন্টের একটি স্তর দিয়ে আবৃত, যেমন গর্ভধারণ, স্প্রে করা বা পিসিবি পৃষ্ঠে স্পিন আবরণ পদ্ধতি ফটোরেসিস্টের একটি স্তর দিয়ে আবৃত।
নতুন যুগের তিনটি বিরোধী পেইন্ট লেপের চাহিদা কীভাবে সমাধান করা যায়, শিল্পে সমাধান করা জরুরি সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে। নির্ভুল নির্বাচনী আবরণ মেশিন দ্বারা প্রতিনিধিত্ব করা স্বয়ংক্রিয় আবরণ সরঞ্জাম অপারেশনের একটি নতুন উপায় নিয়ে আসে,লেপ সঠিক এবং উপকরণ কোন বর্জ্য, তিনটি বিরোধী পেইন্ট আবরণ একটি বড় সংখ্যা জন্য সবচেয়ে উপযুক্ত.
পোস্টের সময়: জুলাই-০৮-২০২৩
