এসএমটি আঠালো, যা এসএমটি আঠালো, এসএমটি লাল আঠালো নামেও পরিচিত, সাধারণত একটি লাল (হলুদ বা সাদা) পেস্ট যা হার্ডনার, পিগমেন্ট, দ্রাবক এবং অন্যান্য আঠালো দিয়ে সমানভাবে বিতরণ করা হয়, প্রধানত প্রিন্টিং বোর্ডে উপাদানগুলি ঠিক করতে ব্যবহৃত হয়, সাধারণত বিতরণের মাধ্যমে বিতরণ করা হয়। বা ইস্পাত স্ক্রিন প্রিন্টিং পদ্ধতি। উপাদানগুলি সংযুক্ত করার পরে, তাদের গরম এবং শক্ত করার জন্য চুলা বা রিফ্লো ফার্নেসে রাখুন। এটি এবং সোল্ডার পেস্টের মধ্যে পার্থক্য হল যে এটি তাপের পরে নিরাময় হয়, এর হিমাঙ্কের তাপমাত্রা 150 ° সে, এবং এটি পুনরায় গরম করার পরে দ্রবীভূত হবে না, অর্থাৎ প্যাচের তাপ শক্ত হওয়ার প্রক্রিয়াটি অপরিবর্তনীয়। SMT আঠালো ব্যবহারের প্রভাব তাপ নিরাময়ের অবস্থা, সংযুক্ত বস্তু, ব্যবহৃত সরঞ্জাম এবং অপারেটিং পরিবেশের কারণে পরিবর্তিত হবে। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ (PCBA, PCA) প্রক্রিয়া অনুযায়ী আঠালো নির্বাচন করা উচিত।
SMT প্যাচ আঠালো এর বৈশিষ্ট্য, প্রয়োগ এবং সম্ভাবনা
এসএমটি লাল আঠালো এক ধরণের পলিমার যৌগ, প্রধান উপাদানগুলি হল বেস উপাদান (অর্থাৎ প্রধান উচ্চ আণবিক উপাদান), ফিলার, নিরাময়কারী এজেন্ট, অন্যান্য সংযোজন ইত্যাদি। এসএমটি লাল আঠার সান্দ্রতা তরলতা, তাপমাত্রার বৈশিষ্ট্য, ভেজানোর বৈশিষ্ট্য এবং আরও অনেক কিছু রয়েছে। লাল আঠার এই বৈশিষ্ট্য অনুসারে, উত্পাদনে, লাল আঠা ব্যবহার করার উদ্দেশ্য হল অংশগুলিকে দৃঢ়ভাবে পিসিবি পৃষ্ঠের সাথে আটকে রাখা যাতে এটি পড়ে যাওয়া রোধ করা যায়। অতএব, প্যাচ আঠালো হল অ-প্রয়োজনীয় প্রক্রিয়াজাত পণ্যগুলির একটি বিশুদ্ধ ব্যবহার, এবং এখন পিসিএ ডিজাইন এবং প্রক্রিয়ার ক্রমাগত উন্নতির সাথে, হোল রিফ্লো এবং ডাবল-পার্শ্বযুক্ত রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের মাধ্যমে উপলব্ধি করা হয়েছে, এবং প্যাচ আঠালো ব্যবহার করে পিসিএ মাউন্টিং প্রক্রিয়া। কম এবং কম একটি প্রবণতা দেখাচ্ছে.
SMT আঠালো ব্যবহার করার উদ্দেশ্য
① তরঙ্গ সোল্ডারিং (তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া) এ উপাদানগুলি পড়ে যাওয়া থেকে বিরত রাখুন। ওয়েভ সোল্ডারিং ব্যবহার করার সময়, মুদ্রিত বোর্ডে উপাদানগুলিকে স্থির করা হয় যাতে মুদ্রিত বোর্ডটি সোল্ডার খাঁজের মধ্য দিয়ে যায় তখন উপাদানগুলি পড়ে যাওয়া থেকে বিরত থাকে।
② রিফ্লো ঢালাই (ডাবল-পার্শ্বযুক্ত রিফ্লো ঢালাই প্রক্রিয়া) এ যন্ত্রাংশের অন্য দিকে পড়া বন্ধ করুন। ডাবল-সাইড রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়ায়, সোল্ডারের তাপ গলানোর কারণে সোল্ডার করা সাইডের বড় ডিভাইসগুলি যাতে পড়ে না যায় সে জন্য, এসএমটি প্যাচ আঠা তৈরি করা উচিত।
③ উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি এবং দাঁড়ানো প্রতিরোধ করুন (রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া, প্রি-লেপ প্রক্রিয়া)। মাউন্ট করার সময় স্থানচ্যুতি এবং রাইজার রোধ করতে রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া এবং প্রাক-লেপ প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
④ চিহ্ন (ওয়েভ সোল্ডারিং, রিফ্লো ওয়েল্ডিং, প্রি-কোটিং)। উপরন্তু, যখন মুদ্রিত বোর্ড এবং উপাদানগুলি ব্যাচে পরিবর্তন করা হয়, প্যাচ আঠালো চিহ্নিত করার জন্য ব্যবহার করা হয়।
SMT আঠালো ব্যবহারের মোড অনুযায়ী শ্রেণীবদ্ধ করা হয়
ক) স্ক্র্যাপিং টাইপ: সাইজিং ইস্পাত জালের মুদ্রণ এবং স্ক্র্যাপিং মোডের মাধ্যমে বাহিত হয়। এই পদ্ধতিটি সর্বাধিক ব্যবহৃত এবং সরাসরি সোল্ডার পেস্ট প্রেসে ব্যবহার করা যেতে পারে। ইস্পাত জালের ছিদ্রগুলি অংশের ধরন, স্তরের কার্যকারিতা, বেধ এবং গর্তগুলির আকার এবং আকৃতি অনুসারে নির্ধারণ করা উচিত। এর সুবিধাগুলি হল উচ্চ গতি, উচ্চ দক্ষতা এবং কম খরচ।
খ) বিতরণের ধরন: আঠালোটি প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডে সরঞ্জাম বিতরণের মাধ্যমে প্রয়োগ করা হয়। বিশেষ বিতরণ সরঞ্জাম প্রয়োজন, এবং খরচ উচ্চ. ডিসপেন্সিং ইকুইপমেন্ট হল কম্প্রেসড এয়ার ব্যবহার, সাবস্ট্রেটে স্পেশাল ডিসপেন্সিং হেডের মাধ্যমে লাল আঠা, আঠালো বিন্দুর সাইজ, কত সময়, প্রেসার টিউবের ব্যাস এবং অন্যান্য পরামিতি নিয়ন্ত্রণ করতে হয়, ডিসপেনসিং মেশিনের একটি নমনীয় ফাংশন রয়েছে . বিভিন্ন অংশের জন্য, আমরা বিভিন্ন বিতরণ হেড ব্যবহার করতে পারি, পরিবর্তনের জন্য পরামিতি সেট করতে পারি, আপনি আঠালো পয়েন্টের আকার এবং পরিমাণও পরিবর্তন করতে পারেন, প্রভাব অর্জনের জন্য, সুবিধাগুলি সুবিধাজনক, নমনীয় এবং স্থিতিশীল। অসুবিধা তারের অঙ্কন এবং বুদবুদ আছে সহজ। আমরা এই ত্রুটিগুলি কমাতে অপারেটিং পরামিতি, গতি, সময়, বায়ুচাপ এবং তাপমাত্রা সামঞ্জস্য করতে পারি।
SMT প্যাচ আঠালো সাধারণ নিরাময় শর্ত
| নিরাময় তাপমাত্রা | নিরাময় সময় |
| 100℃ | 5 মিনিট |
| 120℃ | 150 সেকেন্ড |
| 150℃ | 60 সেকেন্ড |
দ্রষ্টব্য:
1, নিরাময় তাপমাত্রা যত বেশি হবে এবং নিরাময়ের সময় যত বেশি হবে, বন্ধন শক্তি তত শক্তিশালী হবে।
2, কারণ প্যাচ আঠালো তাপমাত্রা সাবস্ট্রেট অংশের আকার এবং মাউন্ট অবস্থানের সাথে পরিবর্তিত হবে, আমরা সবচেয়ে উপযুক্ত শক্ত অবস্থা খুঁজে বের করার পরামর্শ দিই।
SMT প্যাচের সঞ্চয়স্থান
এটি ঘরের তাপমাত্রায় 7 দিনের জন্য, 5 ডিগ্রি সেলসিয়াসের কম তাপমাত্রায় 6 মাসের বেশি এবং 5 ~ 25 ডিগ্রি সেলসিয়াসে 30 দিনের বেশি সংরক্ষণ করা যেতে পারে।
SMT আঠালো ব্যবস্থাপনা
যেহেতু এসএমটি প্যাচ লাল আঠালো তার নিজস্ব সান্দ্রতা, তরলতা, ভেজা এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যের সাথে তাপমাত্রা দ্বারা প্রভাবিত হয়, তাই এসএমটি প্যাচ লাল আঠালো ব্যবহারের নির্দিষ্ট শর্ত এবং মানসম্মত ব্যবস্থাপনা থাকতে হবে।
1) লাল আঠালো ফিডের সংখ্যা, তারিখ, টাইপ থেকে সংখ্যা অনুসারে একটি নির্দিষ্ট প্রবাহ সংখ্যা থাকা উচিত।
2) লাল আঠালো রেফ্রিজারেটরে 2 ~ 8 ° C তাপমাত্রায় সংরক্ষণ করা উচিত যাতে তাপমাত্রা পরিবর্তনের কারণে বৈশিষ্ট্যগুলি প্রভাবিত না হয়।
3) ফার্স্ট-ইন-ফার্স্ট-আউট ব্যবহারের ক্রমানুসারে, লাল আঠালো ঘরের তাপমাত্রায় 4 ঘন্টার জন্য গরম করা প্রয়োজন।
4) বিতরণ অপারেশনের জন্য, পায়ের পাতার মোজাবিশেষের লাল আঠাটি ডিফ্রোস্ট করা উচিত, এবং লাল আঠা যেটি ব্যবহার করা হয়নি তা সংরক্ষণের জন্য আবার ফ্রিজে রাখতে হবে এবং পুরানো আঠা এবং নতুন আঠা মেশানো যাবে না।
5) সঠিকভাবে রিটার্ন টেম্পারেচার রেকর্ড ফর্ম, রিটার্ন টেম্পারেচার পারসন এবং রিটার্ন টেম্পারেচার টাইম পূরণ করতে, ইউজারকে ব্যবহারের আগে রিটার্ন টেম্পারেচারের সমাপ্তি নিশ্চিত করতে হবে। সাধারণত, লাল আঠা পুরানো ব্যবহার করা যাবে না।
SMT প্যাচ আঠালো প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য
সংযোগের শক্তি: SMT আঠালো একটি শক্তিশালী সংযোগ শক্তি থাকতে হবে, শক্ত হওয়ার পরে, এমনকি সোল্ডারের গলিত তাপমাত্রায়ও খোসা ছাড়ে না।
ডট লেপ: বর্তমানে, মুদ্রিত বোর্ডগুলির বিতরণ পদ্ধতি বেশিরভাগই ডট আবরণ, তাই আঠার নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি থাকা প্রয়োজন:
① বিভিন্ন মাউন্টিং প্রক্রিয়ার সাথে খাপ খাইয়ে নিন
প্রতিটি উপাদান সরবরাহ সেট করা সহজ
③ উপাদানের জাত প্রতিস্থাপনের জন্য মানিয়ে নেওয়া সহজ
④ স্থিতিশীল ডট আবরণ পরিমাণ
উচ্চ-গতির মেশিনের সাথে মানিয়ে নেওয়া: এখন ব্যবহৃত প্যাচ আঠালোকে অবশ্যই স্পট লেপ এবং উচ্চ-গতির প্যাচ মেশিনের উচ্চ-গতি পূরণ করতে হবে, বিশেষত, তারের অঙ্কন ছাড়াই উচ্চ-গতির স্পট আবরণ, এবং তা হল, উচ্চ-গতি মাউন্টিং, ট্রান্সমিশন প্রক্রিয়ায় মুদ্রিত বোর্ড, উপাদানগুলি সরানো না হয় তা নিশ্চিত করার জন্য আঠালো।
তারের অঙ্কন, পতন: একবার প্যাচ আঠালো প্যাডের সাথে লেগে গেলে, উপাদানগুলি মুদ্রিত বোর্ডের সাথে বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জন করতে পারে না, তাই প্যাচ আঠালো অবশ্যই আবরণের সময় কোনও তারের অঙ্কন না হওয়া উচিত, লেপের পরে কোনও পতন না হওয়া, যাতে দূষিত না হয়। প্যাড
নিম্ন-তাপমাত্রা নিরাময়: নিরাময় করার সময়, ওয়েভ ক্রেস্ট ঢালাই দিয়ে ঢালাই করা তাপ-প্রতিরোধী প্লাগ-ইন উপাদানগুলিও রিফ্লো ওয়েল্ডিং ফার্নেসের মধ্য দিয়ে যেতে হবে, তাই শক্ত হওয়ার শর্তগুলি অবশ্যই কম তাপমাত্রা এবং স্বল্প সময়ের সাথে মেটাতে হবে।
স্ব-সামঞ্জস্য: রিফ্লো ঢালাই এবং প্রি-লেপ প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার গলে যাওয়ার আগে প্যাচ আঠা নিরাময় করা হয় এবং স্থির করা হয়, তাই এটি উপাদানটিকে সোল্ডারে ডুবতে এবং স্ব-সামঞ্জস্য করতে বাধা দেবে। এর প্রতিক্রিয়ায়, নির্মাতারা একটি স্ব-সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাচ তৈরি করেছে।
SMT আঠালো সাধারণ সমস্যা, ত্রুটি এবং বিশ্লেষণ
আন্ডারথ্রাস্ট
0603 ক্যাপাসিটরের থ্রাস্ট শক্তির প্রয়োজন হল 1.0KG, প্রতিরোধের হল 1.5KG, 0805 ক্যাপাসিটরের থ্রাস্ট শক্তি হল 1.5KG, রেজিস্ট্যান্স হল 2.0KG, যা উপরের থ্রাস্টে পৌঁছতে পারে না, ইঙ্গিত করে যে শক্তি যথেষ্ট নয় .
সাধারণত নিম্নলিখিত কারণে সৃষ্ট:
1, আঠালো পরিমাণ যথেষ্ট নয়।
2, কলয়েড 100% নিরাময় হয় না।
3, PCB বোর্ড বা উপাদান দূষিত হয়.
4, কলয়েড নিজেই ভঙ্গুর, কোন শক্তি নেই।
থিক্সোট্রপিক অস্থিরতা
একটি 30 মিলি সিরিঞ্জের আঠা ব্যবহার করার জন্য বাতাসের চাপের দ্বারা কয়েক হাজার বার আঘাত করতে হবে, তাই প্যাচ আঠার নিজেই চমৎকার থিক্সোট্রপি থাকা প্রয়োজন, অন্যথায় এটি আঠালো পয়েন্টের অস্থিরতা সৃষ্টি করবে, খুব কম আঠালো, যা নেতৃত্ব দেবে। অপর্যাপ্ত শক্তির জন্য, তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় উপাদানগুলি পড়ে যায়, বিপরীতে, আঠার পরিমাণ খুব বেশি, বিশেষত ছোট উপাদানগুলির জন্য, প্যাডে আটকে থাকা সহজ, বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি প্রতিরোধ করে।
অপর্যাপ্ত আঠালো বা লিক পয়েন্ট
কারণ এবং প্রতিরোধ ব্যবস্থা:
1, প্রিন্টিং বোর্ড নিয়মিত পরিষ্কার করা হয় না, প্রতি 8 ঘন্টা ইথানল দিয়ে পরিষ্কার করা উচিত।
2, কলয়েড অমেধ্য আছে.
3, জাল বোর্ড খোলার অযৌক্তিক খুব ছোট বা বিতরণ চাপ খুব ছোট, অপর্যাপ্ত আঠালো নকশা.
4, কলয়েড মধ্যে বুদবুদ আছে.
5. ডিসপেন্সিং হেড ব্লক হলে, ডিসপেনসিং অগ্রভাগ অবিলম্বে পরিষ্কার করা উচিত।
6, ডিসপেন্সিং হেডের প্রিহিটিং তাপমাত্রা যথেষ্ট নয়, ডিসপেন্সিং হেডের তাপমাত্রা 38℃ এ সেট করা উচিত।
তারের অঙ্কন
তথাকথিত তারের অঙ্কন হল এমন একটি ঘটনা যে বিতরণ করার সময় প্যাচ আঠালো ভাঙ্গা হয় না এবং প্যাচ আঠালো ডিসপেনসিং হেডের দিকে একটি ফিলামেন্টাস উপায়ে সংযুক্ত থাকে। আরো তারের আছে, এবং প্যাচ আঠালো মুদ্রিত প্যাডে আচ্ছাদিত করা হয়, যা দরিদ্র ঢালাই কারণ হবে। বিশেষ করে যখন আকার বড় হয়, এই ঘটনাটি বেশি ঘটতে পারে যখন বিন্দু আবরণ মুখ. প্যাচ আঠার অঙ্কন প্রধানত এর প্রধান উপাদান রজনের অঙ্কন সম্পত্তি এবং বিন্দু আবরণ অবস্থার সেটিং দ্বারা প্রভাবিত হয়।
1, ডিসপেনসিং স্ট্রোক বাড়ান, চলন্ত গতি কমিয়ে দিন, কিন্তু এটি আপনার উত্পাদন বীট কমিয়ে দেবে।
2, আরো কম সান্দ্রতা, উপাদান উচ্চ thixotropy, ছোট আঁকা প্রবণতা, তাই যেমন একটি প্যাচ আঠালো চয়ন করার চেষ্টা করুন.
3, থার্মোস্ট্যাটের তাপমাত্রা সামান্য বেশি, কম সান্দ্রতা, উচ্চ থিক্সোট্রপিক প্যাচ আঠালোর সাথে সামঞ্জস্য করতে বাধ্য করা হয়, তারপর প্যাচ আঠার স্টোরেজ সময়কাল এবং বিতরণ মাথার চাপও বিবেচনা করুন।
caving
প্যাচের তরলতা পতনের কারণ হবে। ধসের সাধারণ সমস্যা হল স্পট আবরণের পরে খুব বেশিক্ষণ রাখলে তা ধসে পড়বে। যদি প্যাচ আঠালো মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্যাডে প্রসারিত হয়, তাহলে এটি দুর্বল ঢালাইয়ের কারণ হবে। এবং তুলনামূলকভাবে উচ্চ পিনের সাথে সেই উপাদানগুলির জন্য প্যাচ আঠালোর পতন, এটি উপাদানটির মূল অংশে স্পর্শ করে না, যা অপর্যাপ্ত আনুগত্যের কারণ হবে, তাই প্যাচ আঠালোটির পতনের হার যা ধসে পড়া সহজ তা অনুমান করা কঠিন, তাই এর ডট লেপের পরিমাণের প্রাথমিক সেটিংও কঠিন। এই বিবেচনায়, আমাদেরকে সেগুলি বেছে নিতে হবে যেগুলি ভেঙে পড়া সহজ নয়, অর্থাৎ, ঝাঁকুনির দ্রবণে তুলনামূলকভাবে বেশি প্যাচ। স্পট আবরণ পরে খুব দীর্ঘ স্থাপন দ্বারা সৃষ্ট পতনের জন্য, আমরা প্যাচ আঠা সম্পূর্ণ করার জন্য স্পট আবরণ পরে অল্প সময় ব্যবহার করতে পারেন, এড়ানোর জন্য নিরাময়.
কম্পোনেন্ট অফসেট
কম্পোনেন্ট অফসেট একটি অবাঞ্ছিত ঘটনা যা উচ্চ-গতির এসএমটি মেশিনে ঘটতে পারে এবং প্রধান কারণগুলি হল:
1, অফসেট দ্বারা সৃষ্ট XY দিক মুদ্রিত বোর্ড উচ্চ গতির আন্দোলন, এই ঘটনা প্রবণ ছোট উপাদান প্যাচ আঠালো আবরণ এলাকা, কারণ আনুগত্য দ্বারা সৃষ্ট হয় না.
2, উপাদানগুলির নীচে আঠার পরিমাণ অসামঞ্জস্যপূর্ণ (যেমন: IC এর নীচে দুটি আঠালো বিন্দু, একটি আঠালো বিন্দু বড় এবং একটি আঠালো বিন্দু ছোট), আঠার শক্তি ভারসাম্যহীন হয় যখন এটি উত্তপ্ত এবং নিরাময় হয়, এবং কম আঠালো সঙ্গে শেষ অফসেট করা সহজ.
ওভার ওয়েভ সোল্ডারিং বন্ধ অংশ
কারণগুলি জটিল:
1. প্যাচের আঠালো বল যথেষ্ট নয়।
2. এটি তরঙ্গ সোল্ডারিং আগে প্রভাবিত হয়েছে.
3. কিছু উপাদানের উপর আরো অবশিষ্টাংশ আছে.
4, কলয়েড উচ্চ তাপমাত্রার প্রভাব প্রতিরোধী নয়
প্যাচ আঠালো মিশ্রণ
রাসায়নিক গঠন প্যাচ আঠালো বিভিন্ন নির্মাতারা একটি মহান পার্থক্য আছে, মিশ্র ব্যবহার খারাপ অনেক উত্পাদন করা সহজ: 1, অসুবিধা নিরাময়; 2, আঠালো রিলে যথেষ্ট নয়; 3, ওভার ওয়েভ সোল্ডারিং বন্ধ গুরুতর.
সমাধান হল: মেশ বোর্ড, স্ক্র্যাপার, ডিসপেনসিং এবং অন্যান্য অংশগুলিকে ভালভাবে পরিষ্কার করুন যা মেশানো সহজ এবং বিভিন্ন ব্র্যান্ডের প্যাচ আঠা মেশানো এড়িয়ে চলুন।
পোস্টের সময়: জুলাই-০৫-২০২৩
