শুকনো মাল অবশ্যই! পিসিবি শিল্ডের শ্রেণীবিভাগ কত জানি

আমরা অনেক PCBS, বিশেষ করে মোবাইল ফোনের মতো কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সে শিল্ডিং দেখতে পাচ্ছি। ফোনের পিসিবি ঢাল দিয়ে ঢাকা।

শিল্ডিং কভারগুলি মূলত মোবাইল ফোন PCBS-এ পাওয়া যায়, কারণ মোবাইল ফোনে বিভিন্ন ধরনের বেতার যোগাযোগ সার্কিট থাকে, যেমন GPS, BT, WiFi, 2G/3G/4G/5G, এবং কিছু সংবেদনশীল অ্যানালগ সার্কিট এবং DC-DC সুইচিং পাওয়ার সার্কিট। সাধারণত শিল্ডিং কভার দিয়ে বিচ্ছিন্ন করা প্রয়োজন। একদিকে, তারা অন্য সার্কিটগুলিকে প্রভাবিত করে না, এবং অন্যদিকে, তারা অন্য সার্কিটগুলিকে নিজেদের প্রভাবিত করতে বাধা দেয়।

এটি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপের বিরুদ্ধে সুরক্ষার অন্যতম কাজ; ঢালের আরেকটি কাজ হল সংঘর্ষ প্রতিরোধ করা। PCB SMT একাধিক বোর্ডে বিভক্ত হবে। সাধারণত, পরবর্তী পরীক্ষা বা অন্যান্য পরিবহনের সময় কাছাকাছি সংঘর্ষ এড়াতে সংলগ্ন প্লেটগুলিকে আলাদা করতে হবে।

ঢালের কাঁচামাল সাধারণত সাদা তামা, স্টেইনলেস স্টীল, টিনপ্লেট ইত্যাদি। বর্তমানে বেশিরভাগ ঢালে সাদা তামা ব্যবহার করা হয়।

সাদা তামা একটি সামান্য দুর্বল শিল্ডিং প্রভাব দ্বারা চিহ্নিত করা হয়, নরম, স্টেইনলেস স্টিলের চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল, টিনের সহজ; স্টেইনলেস স্টীল শিল্ডিং প্রভাব ভাল, উচ্চ শক্তি, মাঝারি দাম; যাইহোক, এটি টিন করা কঠিন (পৃষ্ঠের চিকিত্সা ছাড়া এটি খুব কমই টিন হতে পারে, এবং নিকেল প্রলেপ দেওয়ার পরে এটি উন্নত হয়, তবে এটি এখনও প্যাচের জন্য অনুকূল নয়); টিনপ্লেট শিল্ডিং প্রভাব সবচেয়ে খারাপ, কিন্তু টিন ভালো এবং দাম সস্তা।

ঢাল স্থির এবং বিচ্ছিন্ন মধ্যে বিভক্ত করা যেতে পারে.

একক-পিস শিল্ডিং কভার ফিক্সডকে সাধারণত সিঙ্গেল-পিস বলা হয়, সরাসরি পিসিবি-র সাথে সংযুক্ত এসএমটি, ইংরেজিতে সাধারণত শিল্ডিং ফ্রেম বলা হয়।

বিচ্ছিন্ন করা যায় এমন দুই-টুকরা ঢালকে সাধারণত দুই-টুকরো ঢালও বলা হয় এবং দুই-টুকরো ঢালকে তাপ বন্দুকের টুলের সাহায্য ছাড়াই সরাসরি খোলা যায়। দাম এক টুকরো থেকে বেশি ব্যয়বহুল, এসএমটি পিসিবিতে ঢালাই করা হয়, যাকে বলা হয় শিল্ডিং ফ্রেম, উপরেরটিকে বলা হয় শিল্ডিং কভার, সরাসরি শিল্ডিং ফ্রেমে, বিচ্ছিন্ন করা সহজ, সাধারণত নিম্নলিখিত ফ্রেমটিকে শিল্ডিং ফ্রেম বলা হয়, উপরেরটি কভারকে বলা হয় শিল্ডিং কভার। ফ্রেম সাদা তামা ব্যবহার করার সুপারিশ করা হয়, টিন ভাল; কভার টিনপ্লেট দিয়ে তৈরি করা যেতে পারে, প্রধানত সস্তা। ডিবাগিং সহজতর করার জন্য প্রকল্পের প্রাথমিক পর্যায়ে টু-পিস ব্যবহার করা যেতে পারে, হার্ডওয়্যার ডিবাগিং স্থিতিশীলতার জন্য অপেক্ষা করুন এবং তারপর খরচ কমাতে একক-পিস ব্যবহার বিবেচনা করুন।