PCB উপকরণ এবং ইলেকট্রনিক উপাদান নির্বাচন বেশ শেখা, কারণ গ্রাহকদের আরো কারণ বিবেচনা করতে হবে, যেমন উপাদানের কর্মক্ষমতা সূচক, ফাংশন, এবং গুণমান এবং উপাদানের গ্রেড।
আজ, আমরা পদ্ধতিগতভাবে কীভাবে পিসিবি উপকরণ এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সঠিকভাবে নির্বাচন করতে হয় তা উপস্থাপন করব।
PCB উপাদান নির্বাচন
FR4 ইপোক্সি ফাইবারগ্লাস ওয়াইপগুলি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, পলিমাইড ফাইবারগ্লাস ওয়াইপগুলি উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা বা নমনীয় সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের জন্য পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন ফাইবারগ্লাস ওয়াইপগুলি প্রয়োজন হয়৷ উচ্চ তাপ অপচয়ের প্রয়োজনীয়তা সহ ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য, ধাতব স্তরগুলি ব্যবহার করা উচিত।
PCB উপকরণ নির্বাচন করার সময় যে বিষয়গুলি বিবেচনা করা উচিত:
(1) উচ্চতর গ্লাস ট্রানজিশন টেম্পারেচার (Tg) সহ একটি সাবস্ট্রেট যথাযথভাবে নির্বাচন করা উচিত এবং Tg সার্কিটের অপারেটিং তাপমাত্রার চেয়ে বেশি হওয়া উচিত।
(2) তাপ সম্প্রসারণের নিম্ন সহগ (CTE) প্রয়োজন। X, Y এবং বেধের দিকে তাপীয় প্রসারণের অসামঞ্জস্যপূর্ণ সহগের কারণে, এটি PCB বিকৃতি ঘটানো সহজ, এবং এটি গুরুতর ক্ষেত্রে ধাতবকরণ গর্তের ফাটল এবং ক্ষতির উপাদানগুলির কারণ হবে।
(3) উচ্চ তাপ প্রতিরোধের প্রয়োজন। সাধারণত, PCB-এর 250℃/50S তাপ প্রতিরোধের প্রয়োজন হয়।
(4) ভাল সমতলতা প্রয়োজন. SMT-এর জন্য PCB ওয়ারপেজের প্রয়োজনীয়তা হল <0.0075mm/mm।
(5) বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরিপ্রেক্ষিতে, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট উচ্চ অস্তরক ধ্রুবক এবং কম অস্তরক ক্ষতি সঙ্গে উপকরণ নির্বাচন প্রয়োজন. ইনসুলেশন প্রতিরোধের, ভোল্টেজ শক্তি, পণ্যের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে চাপ প্রতিরোধের।
ইলেকট্রনিক উপাদান নির্বাচন
বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা পূরণের পাশাপাশি, উপাদান নির্বাচন উপাদানগুলির জন্য পৃষ্ঠ সমাবেশের প্রয়োজনীয়তাও পূরণ করা উচিত। কিন্তু উত্পাদন লাইন সরঞ্জাম শর্তাবলী এবং উপাদান প্যাকেজিং ফর্ম, উপাদান আকার, উপাদান প্যাকেজিং ফর্ম চয়ন পণ্য প্রক্রিয়া অনুযায়ী.
উদাহরণস্বরূপ, যখন উচ্চ-ঘনত্বের সমাবেশের জন্য পাতলা ছোট-আকারের উপাদানগুলির নির্বাচনের প্রয়োজন হয়: যদি মাউন্টিং মেশিনে একটি প্রশস্ত আকারের ব্রেইড ফিডার না থাকে, তাহলে ব্রেড প্যাকেজিংয়ের SMD ডিভাইসটি নির্বাচন করা যাবে না;
পোস্টের সময়: জানুয়ারী-22-2024
