PCB এর নির্দিষ্ট অবস্থানে পৃষ্ঠ সমাবেশ উপাদানগুলির সঠিক ইনস্টলেশন হল SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণের প্রধান উদ্দেশ্য, প্যাচ প্রক্রিয়াকরণের প্রক্রিয়ায় অনিবার্যভাবে কিছু প্রক্রিয়া সমস্যা দেখা দেবে যা প্যাচের গুণমানকে প্রভাবিত করে, যেমন উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি।
সাধারণভাবে, যদি প্যাচ প্রক্রিয়াকরণের প্রক্রিয়ায়, যদি উপাদানগুলির একটি স্থানান্তর হয়, তবে এটি একটি সমস্যা যা মনোযোগের প্রয়োজন, এবং এর উপস্থিতির অর্থ হতে পারে যে ঢালাই প্রক্রিয়াতে আরও বেশ কয়েকটি সমস্যা রয়েছে।তাহলে চিপ প্রক্রিয়াকরণে উপাদানগুলির স্থানচ্যুতির কারণ কী?
বিভিন্ন প্যাকেজ পরিবর্তনের সাধারণ কারণ
(1) রিফ্লো ওয়েল্ডিং ফার্নেসের বাতাসের গতি খুব বড় (প্রধানত BTU চুল্লিতে ঘটে, ছোট এবং উচ্চ উপাদানগুলি স্থানান্তর করা সহজ)।
(2) ট্রান্সমিশন গাইড রেলের কম্পন, এবং মাউন্টারের ট্রান্সমিশন অ্যাকশন (ভারী উপাদান)
(3) প্যাড নকশা অপ্রতিসম।
(4) বড় আকারের প্যাড লিফট (SOT143)।
(5) কম পিন এবং বড় স্প্যান সহ উপাদানগুলি সোল্ডার সারফেস টান দ্বারা পাশে টানা সহজ।এই ধরনের উপাদানগুলির সহনশীলতা, যেমন সিম কার্ড, প্যাড বা ইস্পাত জাল উইন্ডোজ উপাদানটির পিনের প্রস্থ প্লাস 0.3 মিমি থেকে কম হতে হবে।
(6) উপাদানগুলির উভয় প্রান্তের মাত্রা ভিন্ন।
(7) উপাদানগুলিতে অসম বল, যেমন প্যাকেজ অ্যান্টি-ওয়েটিং থ্রাস্ট, পজিশনিং হোল বা ইনস্টলেশন স্লট কার্ড।
(8) উপাদানগুলির পাশে যা নিষ্কাশন প্রবণ, যেমন ট্যানটালাম ক্যাপাসিটর।
(9) সাধারণত, শক্তিশালী কার্যকলাপ সহ সোল্ডার পেস্ট স্থানান্তর করা সহজ নয়।
(10) স্ট্যান্ডিং কার্ডের কারণ হতে পারে এমন যেকোনো কারণ স্থানচ্যুতি ঘটাবে।
নির্দিষ্ট কারণ ঠিকানা
রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের কারণে, উপাদানটি একটি ভাসমান অবস্থা প্রদর্শন করে।সঠিক অবস্থানের প্রয়োজন হলে, নিম্নলিখিত কাজ করা উচিত:
(1) সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং অবশ্যই সঠিক হতে হবে এবং ইস্পাত জালের উইন্ডোর আকার কম্পোনেন্ট পিনের চেয়ে 0.1 মিমি এর বেশি চওড়া হওয়া উচিত নয়।
(2) যুক্তিসঙ্গতভাবে প্যাড এবং ইনস্টলেশন অবস্থান ডিজাইন করুন যাতে উপাদানগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে ক্যালিব্রেট করা যায়।
(1) ডিজাইন করার সময়, কাঠামোগত অংশ এবং এটির মধ্যে ফাঁক যথাযথভাবে বড় করা উচিত।
উপরের ফ্যাক্টরটি প্যাচ প্রক্রিয়াকরণে উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি ঘটায় এবং আমি আপনাকে কিছু রেফারেন্স প্রদান করার আশা করি ~
পোস্ট সময়: নভেম্বর-24-2023