PCB বোর্ডে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির যুক্তিসঙ্গত বিন্যাস ঢালাই ত্রুটিগুলি কমাতে একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক!উপাদানগুলিকে যতদূর সম্ভব খুব বড় বিচ্যুতি মান এবং উচ্চ অভ্যন্তরীণ চাপের ক্ষেত্রগুলি এড়ানো উচিত এবং বিন্যাসটি যতটা সম্ভব প্রতিসম হওয়া উচিত।
সার্কিট বোর্ডের স্থানের সর্বাধিক ব্যবহার করার জন্য, আমি বিশ্বাস করি যে অনেক ডিজাইন অংশীদার বোর্ডের প্রান্তের বিপরীতে উপাদানগুলি স্থাপন করার চেষ্টা করবে, কিন্তু প্রকৃতপক্ষে, এই অনুশীলনটি উত্পাদন এবং PCBA সমাবেশে বড় অসুবিধা আনবে, এমনকি নেতৃত্ব দেবে। অক্ষমতা যাও সমাবেশ ওহ!
আজ, আসুন বিস্তারিতভাবে প্রান্ত ডিভাইসের বিন্যাস সম্পর্কে কথা বলা যাক
প্যানেল সাইড ডিভাইস লেআউট বিপদ
01. ছাঁচনির্মাণ বোর্ড প্রান্ত মিলিং বোর্ড
যখন উপাদানগুলি প্লেটের প্রান্তের খুব কাছাকাছি স্থাপন করা হয়, মিলিং প্লেট তৈরি হওয়ার সময় উপাদানগুলির ওয়েল্ডিং প্যাডটি মিলিত হবে।সাধারণত, ঢালাই প্যাড এবং প্রান্তের মধ্যে দূরত্ব 0.2 মিমি-এর বেশি হওয়া উচিত, অন্যথায় প্রান্ত ডিভাইসের ঢালাই প্যাড মিলিত হবে এবং পিছনের সমাবেশ উপাদানগুলিকে ঢালাই করতে পারবে না।
02. ফর্মিং প্লেট প্রান্ত V-CUT
যদি প্লেটের প্রান্তটি মোজাইক V-CUT হয়, তাহলে উপাদানগুলিকে প্লেটের প্রান্ত থেকে আরও দূরে থাকতে হবে, কারণ প্লেটের মাঝখানে থেকে V-CUT ছুরিটি সাধারণত প্রান্ত থেকে 0.4 মিমি দূরে থাকে। V-CUT, অন্যথায় V-CUT ছুরি ওয়েল্ডিং প্লেটকে আঘাত করবে, যার ফলে উপাদানগুলিকে ঢালাই করা যাবে না।
03. উপাদান হস্তক্ষেপ সরঞ্জাম
ডিজাইনের সময় প্লেটের প্রান্তের খুব কাছাকাছি উপাদানগুলির বিন্যাস উপাদানগুলি একত্রিত করার সময় স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ সরঞ্জাম যেমন ওয়েভ-সোল্ডারিং বা রিফ্লো ওয়েল্ডিং মেশিনের অপারেশনে হস্তক্ষেপ করতে পারে।
04. ডিভাইসটি কম্পোনেন্টে বিধ্বস্ত হয়
একটি উপাদান বোর্ডের প্রান্তের কাছাকাছি, একত্রিত ডিভাইসে হস্তক্ষেপ করার সম্ভাবনা তত বেশি।উদাহরণস্বরূপ, বড় ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটারের মতো উপাদানগুলি, যা লম্বা হয়, অন্য উপাদানগুলির তুলনায় বোর্ডের প্রান্ত থেকে আরও দূরে স্থাপন করা উচিত।
05. সাব-বোর্ডের উপাদানগুলি ক্ষতিগ্রস্ত হয়
পণ্য সমাবেশ সম্পন্ন হওয়ার পরে, টুকরা করা পণ্যটিকে প্লেট থেকে আলাদা করতে হবে।পৃথকীকরণের সময়, প্রান্তের খুব কাছাকাছি থাকা উপাদানগুলি ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে, যা মাঝে মাঝে এবং সনাক্ত করা এবং ডিবাগ করা কঠিন হতে পারে।
নিম্নলিখিত প্রান্ত ডিভাইস দূরত্ব সম্পর্কে একটি উত্পাদন ক্ষেত্রে ভাগ করা হয় যথেষ্ট নয়, আপনার ক্ষতির ফলে ~
সমস্যার বর্ণনা
এটি পাওয়া যায় যে একটি পণ্যের LED বাতিটি যখন SMT স্থাপন করা হয় তখন বোর্ডের প্রান্তের কাছাকাছি থাকে, যা উত্পাদনে বাম্প করা সহজ।
সমস্যা প্রভাব
ডিআইপি প্রক্রিয়াটি ট্র্যাকটি অতিক্রম করার সময় উত্পাদন এবং পরিবহন, সেইসাথে LED বাতিটি ভেঙে যাবে, যা পণ্যের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করবে।
সমস্যা এক্সটেনশন
বোর্ড পরিবর্তন এবং বোর্ডের ভিতরে LED সরানো প্রয়োজন।একই সময়ে, এটি স্ট্রাকচারাল লাইট গাইড কলামের পরিবর্তনকেও জড়িত করবে, যার ফলে প্রকল্প উন্নয়ন চক্রে গুরুতর বিলম্ব হবে।
প্রান্ত ডিভাইসের ঝুঁকি সনাক্তকরণ
কম্পোনেন্ট লেআউট ডিজাইনের গুরুত্ব স্বতঃসিদ্ধ, আলো ঢালাইকে প্রভাবিত করবে, ভারী হলে সরাসরি ডিভাইসের ক্ষতি হবে, তাহলে কিভাবে 0 ডিজাইনের সমস্যা নিশ্চিত করা যায় এবং তারপর সফলভাবে উৎপাদন সম্পন্ন করা যায়?
সমাবেশ এবং বিশ্লেষণের ফাংশন সহ, BEST উপাদান প্রকারের প্রান্ত থেকে দূরত্বের পরামিতি অনুসারে পরিদর্শন নিয়মগুলি সংজ্ঞায়িত করতে পারে।এটিতে প্লেটের প্রান্তের উপাদানগুলির বিন্যাসের জন্য বিশেষ পরিদর্শন আইটেমও রয়েছে, যার মধ্যে একাধিক বিশদ পরিদর্শন আইটেম রয়েছে যেমন প্লেটের প্রান্তে উচ্চ ডিভাইস, প্লেটের প্রান্তে নিম্ন ডিভাইস এবং গাইড রেলের ডিভাইস। মেশিনের প্রান্ত, যা প্লেটের প্রান্ত থেকে ডিভাইসের নিরাপদ দূরত্ব মূল্যায়নের জন্য ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা সম্পূর্ণরূপে পূরণ করতে পারে।
পোস্টের সময়: এপ্রিল-17-2023