এসএমটি আঠালো, যা এসএমটি আঠালো, এসএমটি লাল আঠালো নামেও পরিচিত, সাধারণত একটি লাল (হলুদ বা সাদা) পেস্ট যা হার্ডনার, পিগমেন্ট, দ্রাবক এবং অন্যান্য আঠালো দিয়ে সমানভাবে বিতরণ করা হয়, প্রধানত প্রিন্টিং বোর্ডে উপাদানগুলি ঠিক করতে ব্যবহৃত হয়, সাধারণত বিতরণের মাধ্যমে বিতরণ করা হয়। বা ইস্পাত স্ক্রিন প্রিন্টিং পদ্ধতি।উপাদানগুলি সংযুক্ত করার পরে, তাদের গরম এবং শক্ত করার জন্য চুলা বা রিফ্লো ফার্নেসে রাখুন।এটি এবং সোল্ডার পেস্টের মধ্যে পার্থক্য হল যে এটি তাপের পরে নিরাময় হয়, এর হিমাঙ্কের তাপমাত্রা 150 ° সে, এবং এটি পুনরায় গরম করার পরে দ্রবীভূত হবে না, অর্থাৎ প্যাচের তাপ শক্ত হওয়ার প্রক্রিয়াটি অপরিবর্তনীয়।SMT আঠালো ব্যবহারের প্রভাব তাপ নিরাময়ের অবস্থা, সংযুক্ত বস্তু, ব্যবহৃত সরঞ্জাম এবং অপারেটিং পরিবেশের কারণে পরিবর্তিত হবে।মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ (PCBA, PCA) প্রক্রিয়া অনুযায়ী আঠালো নির্বাচন করা উচিত।
SMT প্যাচ আঠালো এর বৈশিষ্ট্য, প্রয়োগ এবং সম্ভাবনা
এসএমটি লাল আঠালো এক ধরণের পলিমার যৌগ, প্রধান উপাদানগুলি হল বেস উপাদান (অর্থাৎ প্রধান উচ্চ আণবিক উপাদান), ফিলার, নিরাময়কারী এজেন্ট, অন্যান্য সংযোজন ইত্যাদি।এসএমটি লাল আঠার সান্দ্রতা তরলতা, তাপমাত্রার বৈশিষ্ট্য, ভেজানোর বৈশিষ্ট্য এবং আরও অনেক কিছু রয়েছে।লাল আঠার এই বৈশিষ্ট্য অনুসারে, উত্পাদনে, লাল আঠা ব্যবহার করার উদ্দেশ্য হল অংশগুলিকে দৃঢ়ভাবে পিসিবি পৃষ্ঠের সাথে আটকে রাখা যাতে এটি পড়ে যাওয়া রোধ করা যায়।অতএব, প্যাচ আঠালো হল অ-প্রয়োজনীয় প্রক্রিয়াজাত পণ্যগুলির একটি বিশুদ্ধ ব্যবহার, এবং এখন পিসিএ ডিজাইন এবং প্রক্রিয়ার ক্রমাগত উন্নতির সাথে, হোল রিফ্লো এবং ডাবল-পার্শ্বযুক্ত রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের মাধ্যমে উপলব্ধি করা হয়েছে, এবং প্যাচ আঠালো ব্যবহার করে পিসিএ মাউন্টিং প্রক্রিয়া। কম এবং কম একটি প্রবণতা দেখাচ্ছে.
SMT আঠালো ব্যবহার করার উদ্দেশ্য
① তরঙ্গ সোল্ডারিং (তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া) এ উপাদানগুলি পড়ে যাওয়া থেকে বিরত রাখুন।ওয়েভ সোল্ডারিং ব্যবহার করার সময়, মুদ্রিত বোর্ডে উপাদানগুলিকে স্থির করা হয় যাতে মুদ্রিত বোর্ডটি সোল্ডার খাঁজের মধ্য দিয়ে যায় তখন উপাদানগুলি পড়ে যাওয়া থেকে বিরত থাকে।
② রিফ্লো ঢালাই (ডাবল-পার্শ্বযুক্ত রিফ্লো ঢালাই প্রক্রিয়া) এ যন্ত্রাংশের অন্য দিকে পড়া বন্ধ করুন।ডাবল-সাইড রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়ায়, সোল্ডারের তাপ গলানোর কারণে সোল্ডার করা সাইডের বড় ডিভাইসগুলি যাতে পড়ে না যায় সে জন্য, এসএমটি প্যাচ আঠা তৈরি করা উচিত।
③ উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি এবং দাঁড়ানো প্রতিরোধ করুন (রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া, প্রি-লেপ প্রক্রিয়া)।মাউন্ট করার সময় স্থানচ্যুতি এবং রাইজার রোধ করতে রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া এবং প্রাক-লেপ প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
④ চিহ্ন (ওয়েভ সোল্ডারিং, রিফ্লো ওয়েল্ডিং, প্রি-কোটিং)।উপরন্তু, যখন মুদ্রিত বোর্ড এবং উপাদানগুলি ব্যাচে পরিবর্তন করা হয়, প্যাচ আঠালো চিহ্নিত করার জন্য ব্যবহার করা হয়।
SMT আঠালো ব্যবহারের মোড অনুযায়ী শ্রেণীবদ্ধ করা হয়
ক) স্ক্র্যাপিং টাইপ: সাইজিং ইস্পাত জালের মুদ্রণ এবং স্ক্র্যাপিং মোডের মাধ্যমে বাহিত হয়।এই পদ্ধতিটি সর্বাধিক ব্যবহৃত এবং সরাসরি সোল্ডার পেস্ট প্রেসে ব্যবহার করা যেতে পারে।ইস্পাত জালের ছিদ্রগুলি অংশের ধরন, স্তরের কার্যকারিতা, বেধ এবং গর্তগুলির আকার এবং আকৃতি অনুসারে নির্ধারণ করা উচিত।এর সুবিধাগুলি হল উচ্চ গতি, উচ্চ দক্ষতা এবং কম খরচ।
খ) বিতরণের ধরন: আঠালোটি প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডে সরঞ্জাম বিতরণের মাধ্যমে প্রয়োগ করা হয়।বিশেষ বিতরণ সরঞ্জাম প্রয়োজন, এবং খরচ উচ্চ.ডিসপেন্সিং ইকুইপমেন্ট হল কম্প্রেসড এয়ার ব্যবহার, সাবস্ট্রেটে স্পেশাল ডিসপেন্সিং হেডের মাধ্যমে লাল আঠা, আঠালো বিন্দুর সাইজ, কত সময়, প্রেসার টিউবের ব্যাস এবং অন্যান্য পরামিতি নিয়ন্ত্রণ করতে হয়, ডিসপেনসিং মেশিনের একটি নমনীয় ফাংশন রয়েছে .বিভিন্ন অংশের জন্য, আমরা বিভিন্ন বিতরণ হেড ব্যবহার করতে পারি, পরিবর্তনের জন্য পরামিতি সেট করতে পারি, আপনি আঠালো পয়েন্টের আকার এবং পরিমাণও পরিবর্তন করতে পারেন, প্রভাব অর্জনের জন্য, সুবিধাগুলি সুবিধাজনক, নমনীয় এবং স্থিতিশীল।অসুবিধা তারের অঙ্কন এবং বুদবুদ আছে সহজ।আমরা এই ত্রুটিগুলি কমাতে অপারেটিং পরামিতি, গতি, সময়, বায়ুচাপ এবং তাপমাত্রা সামঞ্জস্য করতে পারি।
SMT প্যাচিং সাধারণত CICC
সতর্ক হোন:
1. নিরাময় তাপমাত্রা যত বেশি এবং নিরাময় সময় যত বেশি হবে, আঠালো শক্তি তত বেশি শক্তিশালী হবে।
2. যেহেতু প্যাচ আঠার তাপমাত্রা সাবস্ট্রেট অংশের আকার এবং স্টিকার অবস্থানের সাথে পরিবর্তিত হবে, আমরা সবচেয়ে উপযুক্ত শক্ত অবস্থা খুঁজে বের করার পরামর্শ দিই।
SMT প্যাচ আঠালো স্টোরেজ
এটি ঘরের তাপমাত্রায় 7 দিনের জন্য সংরক্ষণ করা যেতে পারে, স্টোরেজ জুনের চেয়ে বেশি 5 ডিগ্রি সেলসিয়াসের কম এবং 5-25 ডিগ্রি সেলসিয়াসে 30 দিনের বেশি সংরক্ষণ করা যেতে পারে।
SMT প্যাচ গাম ব্যবস্থাপনা
যেহেতু SMT প্যাচ লাল আঠালো তাপমাত্রা, SMT এর সান্দ্রতা, তরলতা এবং আর্দ্রতার বৈশিষ্ট্য দ্বারা প্রভাবিত হয়, তাই SMT প্যাচ লাল আঠার অবশ্যই কিছু শর্ত এবং মানসম্মত ব্যবস্থাপনা থাকতে হবে।
1) লাল আঠার অবশ্যই একটি নির্দিষ্ট প্রবাহ সংখ্যা এবং খাওয়ানোর সংখ্যা, তারিখ এবং প্রকার অনুসারে সংখ্যা থাকতে হবে।
2) লাল আঠা 2 থেকে 8 ° C এর রেফ্রিজারেটরে সংরক্ষণ করা উচিত যাতে তাপমাত্রা পরিবর্তনের কারণে বৈশিষ্ট্যগুলির বৈশিষ্ট্যগুলি প্রতিরোধ করা যায়।
3) লাল আঠা পুনরুদ্ধারের জন্য ঘরের তাপমাত্রায় 4 ঘন্টা প্রয়োজন, এবং প্রথমে উন্নত ক্রমে ব্যবহার করা হয়।
4) পয়েন্ট পুনরায় পূরণ অপারেশন জন্য, আঠালো টিউব লাল আঠালো ডিজাইন করা উচিত.লাল আঠার জন্য যা এক সময় ব্যবহার করা হয়নি, এটি সংরক্ষণের জন্য ফ্রিজে রেখে দিতে হবে।
5) রেকর্ডিং রেকর্ডিং ফর্ম সঠিকভাবে পূরণ করুন.পুনরুদ্ধার এবং উষ্ণতা সময় ব্যবহার করা আবশ্যক।ব্যবহারকারীকে নিশ্চিত করতে হবে যে এটি ব্যবহার করার আগে পুনরুদ্ধার সম্পূর্ণ হয়েছে।সাধারণত, লাল আঠালো ব্যবহার করা যাবে না।
SMT প্যাচ আঠালো এর প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য
সংযোগের তীব্রতা: SMT প্যাচ আঠালো একটি শক্তিশালী সংযোগ শক্তি থাকতে হবে।শক্ত হওয়ার পরে, ঝালাইয়ের তাপমাত্রা খোসা ছাড়ানো হয় না।
পয়েন্ট আবরণ: বর্তমানে, প্রিন্টিং বোর্ডের বিতরণ পদ্ধতি বেশিরভাগ ক্ষেত্রে প্রয়োগ করা হয়, তাই এটির নিম্নলিখিত কার্যকারিতা থাকা প্রয়োজন:
① বিভিন্ন স্টিকারের সাথে মানিয়ে নিন
② প্রতিটি উপাদান সরবরাহ সেট করা সহজ
③ সহজভাবে প্রতিস্থাপন উপাদান বৈচিত্র্যের সাথে খাপ খাইয়ে নিন
④ পয়েন্ট আবরণ স্থিতিশীল
উচ্চ গতির মেশিনের সাথে মানিয়ে নিন: প্যাচ আঠালোকে এখন অবশ্যই উচ্চ-গতির আবরণ এবং উচ্চ-গতির প্যাচ মেশিনের সাথে মিলিত হতে হবে।বিশেষ করে, হাই-স্পিড ডট অঙ্কন ছাড়াই আঁকা হয়, এবং যখন হাই-স্পিড পেস্ট ইনস্টল করা হয়, মুদ্রিত বোর্ডটি সংক্রমণের প্রক্রিয়ায় থাকে।টেপ গামের আঠালোতা নিশ্চিত করতে হবে যে উপাদানটি সরে না।
ছিঁড়ে যাওয়া এবং পড়া: প্যাডের উপর একবার প্যাচ আঠালো দাগ হয়ে গেলে, উপাদানটি মুদ্রিত বোর্ডের সাথে বৈদ্যুতিক সংযোগের সাথে সংযুক্ত করা যাবে না।দূষণ প্যাড এড়াতে.
নিম্ন তাপমাত্রা নিরাময়: যখন দৃঢ় হয়, প্রথমে ঢালাই করার জন্য পিক-ওয়েল্ড করা অপর্যাপ্ত তাপ-প্রতিরোধী ঢোকানো উপাদানগুলি ব্যবহার করুন, তাই এটি প্রয়োজনীয় যে শক্ত হওয়ার শর্তগুলি অবশ্যই কম তাপমাত্রা এবং স্বল্প সময়ের সাথে পূরণ করতে হবে।
স্ব-সংযোজনযোগ্যতা: রি-ওয়েল্ডিং এবং প্রাক-লেপ প্রক্রিয়ায়, ঢালাই গলে যাওয়ার আগে প্যাচ আঠালো শক্ত হয়ে যায় এবং উপাদানগুলিকে স্থির করা হয়, তাই এটি মেটা ডুবে যাওয়া এবং স্ব-অ্যাডজাস্টমেন্টকে বাধা দেবে।এই বিন্দুর জন্য, নির্মাতারা একটি স্ব-সামঞ্জস্যযোগ্য প্যাচ আঠালো তৈরি করেছে।
SMT প্যাচ আঠালো সাধারণ সমস্যা, ত্রুটি এবং বিশ্লেষণ
অপর্যাপ্ত খোঁচা
0603 ক্যাপাসিটরের থ্রাস্ট শক্তির প্রয়োজনীয়তা হল 1.0kg, প্রতিরোধ ক্ষমতা 1.5kg, 0805 ক্যাপাসিটরের থ্রাস্ট শক্তি হল 1.5kg, এবং প্রতিরোধ ক্ষমতা হল 2.0kg৷
সাধারণত নিম্নলিখিত কারণে সৃষ্ট:
1. অপর্যাপ্ত আঠালো।
2. কলয়েডের কোন 100% দৃঢ়ীকরণ নেই।
3. PCB বোর্ড বা উপাদান দূষিত হয়.
4. কলয়েড নিজেই খাস্তা এবং কোন শক্তি নেই।
তেঁতুল অস্থির
একটি 30 মিলি সিরিঞ্জের আঠালোকে সম্পূর্ণ করার জন্য কয়েক হাজার বার চাপ দিয়ে আঘাত করতে হবে, তাই এটির একটি অত্যন্ত চমৎকার স্পর্শকাতরতা থাকা প্রয়োজন, অন্যথায় এটি অস্থির আঠালো পয়েন্ট এবং কম আঠার কারণ হবে।ঢালাই করার সময়, উপাদানটি পড়ে যায়।বিপরীতে, অত্যধিক আঠালো, বিশেষত ক্ষুদ্র উপাদানগুলির জন্য, প্যাডের সাথে লেগে থাকা সহজ, বৈদ্যুতিক সংযোগে বাধা দেয়।
অপর্যাপ্ত বা ফুটো বিন্দু
কারণ এবং প্রতিকার:
1. মুদ্রণের জন্য নেট বোর্ড নিয়মিত ধোয়া হয় না, এবং ইথানল প্রতি 8 ঘন্টা ধোয়া উচিত।
2. কলয়েড অমেধ্য আছে.
3. জাল খোলা যুক্তিসঙ্গত নয় বা খুব ছোট নয় বা আঠালো গ্যাসের চাপ খুব কম।
4. কলয়েড মধ্যে বুদবুদ আছে.
5. ব্লক করতে মাথাটি প্লাগ করুন এবং অবিলম্বে রাবারের মুখ পরিষ্কার করুন।
6. টেপের বিন্দুর প্রিহিটিং তাপমাত্রা অপর্যাপ্ত, এবং ট্যাপের তাপমাত্রা 38 ° C এ সেট করা উচিত।
মাজা
তথাকথিত ব্রাশ করা হয় যে প্যাচটি ভাঙ্গা হয় না যখন ডিকচার, এবং প্যাচটি ডট-হেডেড দিক দিয়ে সংযুক্ত থাকে।আরো তারের আছে, এবং প্যাচ আঠালো মুদ্রিত প্যাডে আচ্ছাদিত করা হয়, যা দরিদ্র ঢালাই কারণ হবে।বিশেষ করে যখন আকার বড় হয়, তখন মুখ লাগালে এই ঘটনা ঘটার সম্ভাবনা বেশি থাকে।স্লাইস আঠালো ব্রাশের নিষ্পত্তি প্রধানত এর প্রধান উপাদান রজন ব্রাশ এবং পয়েন্ট আবরণ অবস্থার সেটিংস দ্বারা প্রভাবিত হয়:
1. চলাচলের গতি কমাতে জোয়ার স্ট্রোক বাড়ান, কিন্তু এটি আপনার উত্পাদন নিলাম কমিয়ে দেবে।
2. কম কম সান্দ্রতা, উচ্চ স্পর্শ উপাদান, ছোট অঙ্কন প্রবণতা, তাই টেপ এই ধরনের চয়ন করার চেষ্টা করুন.
3. তাপ নিয়ন্ত্রকের তাপমাত্রা সামান্য বৃদ্ধি করুন এবং এটিকে কম সান্দ্রতা, উচ্চ স্পর্শ এবং অবক্ষয় প্যাচ আঠাতে সামঞ্জস্য করুন।এই সময়ে, প্যাচ আঠালো স্টোরেজ সময়কাল এবং ট্যাপ মাথার চাপ বিবেচনা করা উচিত।
সঙ্কুচিত
প্যাচ আঠালো তারল্য পতন ঘটায়।ধসের সাধারণ সমস্যা হল যে এটি দীর্ঘ সময় ধরে রাখার পরে ধসে পড়বে।যদি প্যাচ আঠালো মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্যাডে প্রসারিত হয়, তাহলে এটি দুর্বল ঢালাইয়ের কারণ হবে।এবং তুলনামূলকভাবে উচ্চ পিনের সাথে সেই উপাদানগুলির জন্য, এটি উপাদানটির মূল অংশের সাথে যোগাযোগ করতে পারে না, যা অপর্যাপ্ত আনুগত্য সৃষ্টি করবে।অতএব, এটি পতন করা সহজ।এটি ভবিষ্যদ্বাণী করা হয়, তাই এর বিন্দু আবরণের প্রাথমিক সেটিংও কঠিন।এর প্রতিক্রিয়ায়, আমাদেরকে বেছে নিতে হয়েছিল যাদের পতন করা সহজ ছিল না।খুব দীর্ঘ সময়ের জন্য ডটেড দ্বারা সৃষ্ট পতনের জন্য, আমরা এড়ানোর জন্য অল্প সময়ের মধ্যে প্যাচ আঠালো এবং দৃঢ়করণ ব্যবহার করতে পারি।
কম্পোনেন্ট অফসেট
কম্পোনেন্ট অফসেট একটি খারাপ ঘটনা যা উচ্চ গতির প্যাচ মেশিনের জন্য প্রবণ।প্রধান কারণ হল:
1. এটি XY দিক দ্বারা উত্পন্ন অফসেট যখন মুদ্রিত বোর্ডটি উচ্চ গতিতে চলে।এই ঘটনাটি ছোট আঠালো আবরণ এলাকা সঙ্গে উপাদান ঘটতে প্রবণ হয়.কারণ আনুগত্য দ্বারা সৃষ্ট হয়.
2. এটি উপাদানের অধীনে আঠালো পরিমাণের সাথে অসঙ্গতিপূর্ণ (উদাহরণস্বরূপ: IC এর নীচে 2টি আঠালো পয়েন্ট, একটি আঠালো বিন্দু বড় এবং একটি ছোট আঠালো পয়েন্ট)।যখন আঠালো উত্তপ্ত এবং দৃঢ় হয়, তখন শক্তি অসম হয় এবং অল্প পরিমাণে আঠা দিয়ে এক প্রান্তটি অফসেট করা সহজ।
শিখর অংশ ঢালাই
কারণের কারণ খুব জটিল:
1. প্যাচ আঠালো জন্য অপর্যাপ্ত আনুগত্য.
2. তরঙ্গের ঢালাইয়ের আগে, ঢালাই করার আগে আঘাত করা হয়েছিল।
3. কিছু উপাদানে অনেক অবশিষ্টাংশ আছে।
4. কোলয়েডিটির উচ্চ তাপমাত্রার প্রভাব উচ্চ তাপমাত্রার প্রতিরোধী নয়
প্যাচ আঠালো মিশ্রিত
বিভিন্ন নির্মাতারা রাসায়নিক গঠনে খুব আলাদা।মিশ্র ব্যবহার অনেক প্রতিকূল কারণ প্রবণ: 1. স্থির অসুবিধা;2. অপর্যাপ্ত আনুগত্য;3. শিখর উপর গুরুতর ঝালাই অংশ.
সমাধান হল: পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে জাল, স্ক্র্যাপার এবং পয়েন্ট-হেডেড হেড, যা মিশ্র ব্যবহার করা সহজ যাতে বিভিন্ন ব্র্যান্ডের প্যাচ গ্লু ব্যবহার না করা যায়।
পোস্টের সময়: জুন-19-2023