সঠিকভাবে রক্ষা পদ্ধতি
পণ্যের বিকাশে, খরচ, অগ্রগতি, গুণমান এবং কর্মক্ষমতার দৃষ্টিকোণ থেকে, সাধারণত যত তাড়াতাড়ি সম্ভব প্রকল্প উন্নয়ন চক্রে সঠিক নকশাটি যত্ন সহকারে বিবেচনা করা এবং বাস্তবায়ন করা ভাল।কার্যকরী সমাধানগুলি সাধারণত প্রকল্পের পরবর্তী সময়ে বাস্তবায়িত অতিরিক্ত উপাদান এবং অন্যান্য "দ্রুত" মেরামতের প্রোগ্রামগুলির ক্ষেত্রে আদর্শ নয়।এর গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা খারাপ, এবং প্রক্রিয়াটির আগে বাস্তবায়নের খরচ বেশি।প্রকল্পের প্রথম দিকের নকশা পর্যায়ে অদূরদর্শিতার অভাব সাধারণত বিলম্বিত ডেলিভারির দিকে পরিচালিত করে এবং গ্রাহকদের পণ্যের প্রতি অসন্তুষ্ট হতে পারে।এই সমস্যাটি যেকোন ডিজাইনের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য, তা সিমুলেশন, সংখ্যা, বৈদ্যুতিক বা যান্ত্রিক যাই হোক না কেন।
একক আইসি এবং পিসিবি ব্লক করার কিছু অঞ্চলের সাথে তুলনা করে, পুরো পিসিবি ব্লক করার খরচ প্রায় 10 গুণ, এবং সম্পূর্ণ পণ্য ব্লক করার খরচ 100 গুণ।আপনি যদি পুরো রুম বা বিল্ডিং ব্লক করতে চান, খরচ সত্যিই একটি জ্যোতির্বিদ্যা চিত্র।
পণ্যের বিকাশে, খরচ, অগ্রগতি, গুণমান এবং কর্মক্ষমতার দৃষ্টিকোণ থেকে, সাধারণত যত তাড়াতাড়ি সম্ভব প্রকল্প উন্নয়ন চক্রে সঠিক নকশাটি যত্ন সহকারে বিবেচনা করা এবং বাস্তবায়ন করা ভাল।কার্যকরী সমাধানগুলি সাধারণত প্রকল্পের পরবর্তী সময়ে বাস্তবায়িত অতিরিক্ত উপাদান এবং অন্যান্য "দ্রুত" মেরামতের প্রোগ্রামগুলির ক্ষেত্রে আদর্শ নয়।এর গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা খারাপ, এবং প্রক্রিয়াটির আগে বাস্তবায়নের খরচ বেশি।প্রকল্পের প্রথম দিকের নকশা পর্যায়ে অদূরদর্শিতার অভাব সাধারণত বিলম্বিত ডেলিভারির দিকে পরিচালিত করে এবং গ্রাহকদের পণ্যের প্রতি অসন্তুষ্ট হতে পারে।এই সমস্যাটি যেকোন ডিজাইনের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য, তা সিমুলেশন, সংখ্যা, বৈদ্যুতিক বা যান্ত্রিক যাই হোক না কেন।
একক আইসি এবং পিসিবি ব্লক করার কিছু অঞ্চলের সাথে তুলনা করে, পুরো পিসিবি ব্লক করার খরচ প্রায় 10 গুণ, এবং সম্পূর্ণ পণ্য ব্লক করার খরচ 100 গুণ।আপনি যদি পুরো রুম বা বিল্ডিং ব্লক করতে চান, খরচ সত্যিই একটি জ্যোতির্বিদ্যা চিত্র।
ইএমআই শিল্ডের লক্ষ্য হল ধাতব বাক্সের বন্ধ RF শব্দ উপাদানগুলির চারপাশে একটি ফ্যারাডে খাঁচা তৈরি করা।উপরের পাঁচটি দিক ঢাল কভার বা ধাতব ট্যাঙ্ক দিয়ে তৈরি, এবং নীচের দিকটি PCB-তে স্থল স্তর দিয়ে প্রয়োগ করা হয়।আদর্শ শেলটিতে, কোনও স্রাব বাক্সে প্রবেশ করবে না বা ছেড়ে যাবে না।এই রক্ষিত ক্ষতিকারক নির্গমন ঘটবে, যেমন ছিদ্র থেকে টিনের ক্যানের গর্তে ছেড়ে দেওয়া হয় এবং এই টিনের ক্যানগুলি সোল্ডার ফেরার সময় তাপ স্থানান্তর করতে দেয়।EMI কুশন বা ঢালাই করা জিনিসপত্রের ত্রুটির কারণেও এই লিকগুলি হতে পারে।গ্রাউন্ড ফ্লোরের গ্রাউন্ডিং থেকে গ্রাউন্ড লেয়ারের মধ্যবর্তী স্থান থেকেও গোলমাল উপশম হতে পারে।
ঐতিহ্যগতভাবে, PCB শিল্ডিং একটি ছিদ্র ঢালাই লেজের সাথে PCB এর সাথে সংযুক্ত থাকে।ঢালাই পুচ্ছ প্রধান প্রসাধন প্রক্রিয়ার পরে ম্যানুয়ালি ঢালাই করা হয়।এটি একটি সময়সাপেক্ষ এবং ব্যয়বহুল প্রক্রিয়া।যদি ইনস্টলেশন এবং রক্ষণাবেক্ষণের সময় রক্ষণাবেক্ষণের প্রয়োজন হয়, তবে ঢালাই স্তরের নীচে সার্কিট এবং উপাদানগুলিতে প্রবেশ করার জন্য এটি ঢালাই করা আবশ্যক।একটি ঘন সংবেদনশীল উপাদান ধারণকারী PCB এলাকায়, ক্ষতির একটি খুব ব্যয়বহুল ঝুঁকি আছে।
পিসিবি লিকুইড লেভেল শিল্ডিং ট্যাঙ্কের সাধারণ বৈশিষ্ট্য নিম্নরূপ:
ক্ষুদ্র পদক্ষেপ;
নিম্ন-কী কনফিগারেশন;
দুই টুকরা নকশা (বেড়া এবং ঢাকনা);
পাস বা পৃষ্ঠ পেস্ট;
মাল্টি-গহ্বর প্যাটার্ন (একই শিল্ডিং স্তর সহ একাধিক উপাদান বিচ্ছিন্ন করুন);
প্রায় সীমাহীন নকশা নমনীয়তা;
ভেন্ট;
দ্রুত রক্ষণাবেক্ষণ উপাদানের জন্য Aable ঢাকনা;
I/O হোল
সংযোগকারী ছেদ;
আরএফ শোষক শিল্ডিং বাড়ায়;
নিরোধক প্যাড সঙ্গে ESD সুরক্ষা;
নির্ভরযোগ্যভাবে প্রভাব এবং কম্পন প্রতিরোধ করতে ফ্রেম এবং ঢাকনার মধ্যে দৃঢ় লকিং ফাংশন ব্যবহার করুন।
আদর্শ রক্ষাকারী উপাদান
পিতল, নিকেল রৌপ্য এবং স্টেইনলেস স্টীল সহ বিভিন্ন ধরণের শিল্ডিং উপকরণ সাধারণত ব্যবহার করা যেতে পারে।সবচেয়ে সাধারণ প্রকার হল:
ক্ষুদ্র পদক্ষেপ;
নিম্ন-কী কনফিগারেশন;
দুই টুকরা নকশা (বেড়া এবং ঢাকনা);
পাস বা পৃষ্ঠ পেস্ট;
মাল্টি-গহ্বর প্যাটার্ন (একই শিল্ডিং স্তর সহ একাধিক উপাদান বিচ্ছিন্ন করুন);
প্রায় সীমাহীন নকশা নমনীয়তা;
ভেন্ট;
দ্রুত রক্ষণাবেক্ষণ উপাদানের জন্য Aable ঢাকনা;
I/O হোল
সংযোগকারী ছেদ;
আরএফ শোষক শিল্ডিং বাড়ায়;
নিরোধক প্যাড সঙ্গে ESD সুরক্ষা;
নির্ভরযোগ্যভাবে প্রভাব এবং কম্পন প্রতিরোধ করতে ফ্রেম এবং ঢাকনার মধ্যে দৃঢ় লকিং ফাংশন ব্যবহার করুন।
সাধারণত, টিন-প্লেটেড ইস্পাত 100 MHz-এর কম ব্লক করার জন্য সর্বোত্তম পছন্দ, যখন 200 MHz-এর উপরে টিন-প্লেটেড কপার হল সেরা পছন্দ।টিনের কলাই সর্বোত্তম ঢালাই দক্ষতা অর্জন করতে পারে।কারণ অ্যালুমিনিয়ামের নিজেই তাপ অপচয়ের বৈশিষ্ট্য নেই, এটি স্থল স্তরে ঢালাই করা সহজ নয়, তাই এটি সাধারণত PCB স্তর রক্ষার জন্য ব্যবহৃত হয় না।
চূড়ান্ত পণ্যের প্রবিধান অনুযায়ী, শিল্ডিংয়ের জন্য ব্যবহৃত সমস্ত উপকরণের ROHS মান পূরণ করতে হবে।উপরন্তু, যদি পণ্য একটি গরম এবং আর্দ্র পরিবেশে ব্যবহার করা হয়, এটি বৈদ্যুতিক ক্ষয় এবং অক্সিডেশন হতে পারে।
পোস্টের সময়: এপ্রিল-17-2023